锦富技术成功拿下液冷板订单，助力英伟达B200芯片高效散热

财联社10月28日电，据锦富技术官方消息28日发布，锦富技术凭借其技术实力成功斩获一项重要订单——定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾知名客户的青睐，并已实际应用于英伟达B200芯片的液冷散热系统之中。

据该客户反馈，锦富技术此次推出的散热架构采用了业界最新的MLCP（微通道液冷板）技术，这一技术不仅具有显著的先发优势，更在技术先进性上达到了行业领先水平。该架构能够有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，确保处理器模组在低温环境下稳定运行，从而大幅提升整体系统的性能和可靠性。

值得一提的是，锦富技术并未止步于此。针对下一代英伟达B300芯片的适配方案，公司已经完成了多轮送样测试，并获得了客户的良好反馈。目前，该适配方案已正式进入生产准备阶段，预示着锦富技术在液冷散热领域的技术实力和市场竞争力将得到进一步提升。