每经AI快讯，10月29日，金帝股份（股票代码：603270）发布公告称，公司计划通过发行可转换公司债券（可转债）的方式募集资金，总规模不超过人民币10亿元。
根据公告内容，此次募集资金将主要用于以下三个方向：一是高端装备关键零部件智能制造项目的建设与升级；二是关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目的推进；三是补充公司日常运营所需的流动资金，以增强财务稳健性。
此次可转债发行是金帝股份在资本市场的重要布局，旨在通过融资支持公司核心业务的发展，进一步提升公司在高端装备制造领域的竞争力。
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