盛美上海发布首款KrF工艺涂胶显影设备，交付头部晶圆厂

财联社9月23日消息，盛美上海近日在互动平台公布了多项技术进展与产品动态。据披露，公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级，通过提升湿法刻蚀过程中的质量传递效率，有效防止副产物在晶圆微结构内的积聚，从而避免二次沉积问题。这一技术革新在500层以上的3D NAND、3D DRAM以及3D逻辑器件制造中展现出巨大的应用潜力。

9月8日，盛美上海进一步宣布推出其首款KrF工艺前道涂胶显影设备——Ultra Lith KrF。该设备专为半导体前端制造设计，其问世不仅标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，更以高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，为半导体制造行业带来了新的解决方案。据公司透露，首台Ultra Lith KrF设备系统已于2025年9月成功交付中国头部逻辑晶圆厂客户，为双方的合作开启了新的篇章。

此外，盛美上海在面板级设备方面也取得了显著进展。公司打造的FOPLP设备产品矩阵，包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备以及UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备，正积极助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。这一系列创新产品的推出，不仅展现了盛美上海在半导体设备领域的深厚实力，更为行业的未来发展注入了新的活力。