近日，市场传闻已久的阿里自研AI芯片终于揭开神秘面纱。9月16日晚，央视《新闻联播》的报道让这款备受瞩目的芯片正式进入公众视野。
据央视画面披露，阿里旗下平头哥半导体推出的PPU芯片在关键性能参数上表现惊艳，不仅比肩英伟达高端H20芯片，更超越了同为“特供版”的H800芯片。H800和H20均基于英伟达H100改版而来，专为满足美国出口管制要求而设计，是中国大陆市场的“特供”产品。
在硬件配置上，平头哥PPU集成了HBM2e（第三代高性能内存），与H800持平，但稍逊于H20的HBM3（第四代高性能内存）。然而，在显存容量方面，PPU与H20相同，均为96G，展现了强大的数据处理能力。卡间互联带宽上，PPU达到700GB/s，介于A800和H20之间，为高效数据传输提供了有力保障。此外，在PCIe（外围组件快速互连）接口层面，PPU也优于A800，与H20持平，进一步提升了芯片的整体性能。功耗方面，PPU与A800一致，均为400W，虽然略高于国产芯片，但低于H20的550W，体现了在能效比上的优化。
央视《新闻联播》画面展示。
与国产阵营的华为昇腾910B芯片相比，平头哥PPU在上述所有性能参数指标上均处于领先地位。不过，值得注意的是，华为昇腾系列已推出最新款910C芯片，市场表现值得期待。
此前，有媒体在8月下旬报道称，阿里已开发出一种比其旧款芯片更通用的新款芯片，主要用于AI推理任务，旨在填补英伟达留下的市场空白。这一举措无疑将加剧AI芯片市场的竞争。
9月11日，硅谷科技媒体The Information进一步爆料称，阿里和百度都在积极使用自研的AI芯片训练模型。其中，阿里将自研芯片用于开发较小的AI模型；而百度则尝试使用其昆仑芯P800芯片来训练文心大模型的新版本。尽管如此，两家公司并未完全放弃英伟达的芯片，显示出在AI芯片选择上的多元化策略。对此，阿里和百度均未作出回应。
“AI+云”已成为阿里内部与电子商务并列的两大增长引擎之一。今年2月，阿里方面透露，未来三年将投入至少530亿美元，用于建设云和AI的硬件基础设施，彰显了其在AI领域的雄心壮志。
今年6月，阿里集团主席蔡崇信、阿里集团CEO吴泳铭在股东信中明确表示，未来十年，最大的增量和变量都将是以AI为核心的驱动力带来的变革。围绕AI这个战略核心，阿里将加大在三个领域的投资力度：投入AI和云计算基础设施建设，投入AI基础模型和AI原生应用，以及投入现有业务的AI转型升级。这一系列举措无疑将推动阿里在AI领域的持续领先。
采写：南都N视频记者 杨柳
猜你喜欢
