财联社10月13日电，今日A股半导体产业链延续强势表现，晶圆代工、先进封装等细分领域集体拉升，成为市场焦点。其中，华虹公司（688347.SH）与灿芯股份（688691.SH）涨幅均超过10%，领涨板块；士兰微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、全志科技（300458.SZ）、新洁能（605111.SH）及中芯国际（688981.SH）等个股涨幅亦突破5%，形成板块联动效应。
消息面上，根据国际权威咨询机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）最新报告，全球晶圆代工市场将保持稳健增长态势。报告预测，至2029年该市场规模有望达到2700亿美元，2025年至2029年期间复合年增长率（CAGR）达8.7%。这一数据凸显了半导体行业在数字化转型浪潮中的核心地位，以及全球对先进制程产能的持续需求。
分析人士指出，当前半导体产业链走强主要受三大因素驱动：其一，全球AI算力需求爆发带动先进封装及高性能芯片订单激增；其二，地缘政治背景下国产替代进程加速，本土晶圆厂产能利用率持续提升；其三，行业周期触底回升，企业库存水平显著优化。华虹公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，其12英寸产线产能利用率持续攀升，成为本轮行情的重要推手。
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