芯上微装分拆自上海微电子，亮相2025湾芯展引关注

10月15日，据《科创板日报》记者郭辉报道，上海芯上微装科技股份有限公司（下称“芯上微装”）在2025湾区半导体产业生态博览会上大放异彩，通过宣传资料的形式，全面展示了其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案等一系列创新产品。

据悉，芯上微装成立于今年2月，虽然是一家新兴企业，但其核心人员及技术资产均源自国内知名的半导体设备制造商——上海微电子集团。这一背景使得芯上微装在成立之初就具备了强大的技术实力和市场竞争力。

在展会上，芯上微装的工作人员向记者介绍，公司的业务定位是专注于能够快速实现市场化的设备。这意味着，芯上微装将更加注重产品的实用性和市场适应性，以满足客户对高效、稳定半导体设备的需求。与此同时，上海微电子集团则将继续专注于前道核心设备的开发，与芯上微装形成优势互补，共同推动半导体产业的发展。

此次亮相2025湾芯展，不仅是芯上微装展示自身实力的一次重要机会，也是其与业界同仁交流合作、共同探索半导体产业未来发展趋势的绝佳平台。未来，芯上微装将继续秉承创新、务实的精神，为半导体产业的发展贡献更多力量。