10月15日至17日，备受瞩目的“2025湾区半导体产业生态博览会”在深圳会展中心盛大举行。此次展会不仅展示了半导体产业的最新成果，还同期举办了多场平行论坛，为行业内外人士提供了深入交流与探讨的平台。
在10月16日下午举行的一场投融资主题论坛上，深圳国家高技术产业创新中心半导体与集成电路产业研究中心主任彭映晗发表了题为《2025全球半导体黄金赛道》的精彩演讲。他深入解读了当前半导体行业的发展格局，并展望了未来的五大黄金赛道。
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彭映晗指出，全球半导体产业正经历新一轮的周期性上升。据最新数据显示，2024年全球半导体市场规模已达到6306亿美元，同比增长高达19.7%。业界普遍认为，这一市场规模将在2030年达到万亿美元级别，显示出半导体产业的巨大潜力和广阔前景。
从全球区域格局来看，半导体产业的权力版图正在发生深刻变化。彭映晗介绍，以2024年的产业规模为例，美国和中国在半导体产业中处于第一梯队，产业规模占比分别达到29.5%和23.8%。值得注意的是，两者之间的差距正在不断缩小，预示着未来竞争将更加激烈。
在国内方面，2024年我国集成电路产业规模也取得了显著突破，达到1.8万亿元，较2019年市场规模翻了一倍。其中，EDA（电子设计自动化）和设备领域在2024年的规模较2019年增长超过30%，设计、制造领域的增长也在20%左右，显示出我国集成电路产业的强劲发展势头。
目前，国内集成电路行业已初步形成了以长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑的发展格局。不同区域各有优势，上海、无锡、苏州三城的产业规模就达到6800亿元，在封测、制造、设计环节都占据了全链条优势。大湾区则集聚了最多的企业数量，广深两地共有约4400家企业，设计、EDA等环节较为突出。京津冀则主要凭借创新人才与发明专利等创新要素供给，支撑产业生态建设。
据统计，2023年至2025年9月，全国半导体与集成电路产业融资额已突破5800亿元，AI（人工智能）、汽车、通信芯片等黄金赛道价值凸显。在论坛现场，彭映晗还详细分析了未来半导体的五大黄金赛道：云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片。这些赛道将成为未来半导体产业发展的重要方向。
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