财联社10月17日讯（编辑 马兰）综合媒体消息，全球半导体代工市场正面临新一轮价格调整，台积电计划在2纳米芯片制程上实施涨价策略，这一举措可能促使高通等大客户转向三星电子寻求先进芯片代工服务。
据业内人士周四透露，台积电已对现有的3纳米制程提价，这一变动预计将导致高通的移动应用处理器代工价格上涨约16%，联发科的芯片代工成本则上涨24%。两家公司的业绩均可能因此受到一定影响。
早在9月，高通首席执行官Cristiano Amon就曾表示，在代工半导体方面，公司将尽可能多地考虑各种选择。不过，他也指出，英特尔的18A工艺目前尚无法获得高通的充分信任。
考虑到全球范围内仅有台积电、三星电子和英特尔三家公司在竞争3纳米以下的先进制程市场，Amon的言论无疑暗示了高通正在积极考虑与三星电子在先进制程上的合作可能性。
事实上，已有消息指出，高通已经与三星电子组建了专门的合作团队，正在对骁龙8 Elite Gen 5的2纳米GAA版本进行评估，计划将其应用于高通未来的旗舰产品中。
业内人士指出，三星似乎已经开始量产采用2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片组，该芯片组将搭载于多款三星Galaxy S26手机之上。此外，三星已成功将2纳米GAA工艺的良率提高至50%，这一提升有望吸引更多客户。
然而，三星电子多年来在良率方面的声誉并不佳，因此，即使在当前台积电涨价的情况下，三星想要取得关键客户的信任仍然任重道远。
另一方面，台积电也不太可能在竞争压力下轻易降低价格。其中一个关键原因在于，台积电在美国亚利桑那州的工厂难以有效降低成本。
业内预估，台积电4纳米制程在美国的生产成本将比在中国台湾地区的制造成本高出约30%。而采用极紫外光刻机等高价设备，且工艺更加复杂的2纳米工艺，将进一步把成本差距扩大至50%。迫于美国总统特朗普的“美国制造”政策压力，台积电目前只能接受成本上涨的现实。
三星电子在美国得克萨斯州的成本也面临相同困境。但业内普遍认为，三星在得州的风险因素较台积电要少。业内人士指出，三星在得州的工厂已经运营了近20年，且与格芯等公司建立了紧密的合作体系，因此在本地化方面更具经验。
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