10月30日，国内领先的EDA（电子设计自动化）解决方案提供商芯和半导体正式发布Xpeedic EDA 2025软件集，标志着国产EDA工具向全栈化、系统级设计能力迈出关键一步。此次发布的软件集包含三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台以及集成系统仿真平台，覆盖从芯片到系统的完整设计链条。
“我们的目标不仅是实现国产化替代，更要打造具备国际竞争力的产品。”芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士在发布会上强调，“通过持续创新，我们希望将Xpeedic EDA 2025推向全球市场，参与国际竞争。”
随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的落地，半导体行业正经历深刻变革。一方面，AI大模型训练与推理需求爆发式增长，而摩尔定律放缓导致单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装技术成为延续算力增长的关键路径。这一趋势倒逼EDA工具从传统单芯片设计向封装级协同优化延伸，要求具备跨维度、系统级的设计能力。另一方面，AI数据中心设计已演变为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA行业需通过技术重构与生态整合推动设计范式升级。
代文亮在接受采访时多次提及EDA与AI融合的行业趋势。他指出，芯和半导体凭借15年技术积累已形成海量数据资产，AI技术的引入可显著提升跨尺度仿真效率，精准量化热-电-应力多物理场耦合效应，并支持大规模系统级优化。“例如在Chiplet设计中，AI算法能快速评估不同封装方案的信号完整性、电源完整性及热管理性能，将设计周期缩短30%以上。”
针对国内半导体行业发展现状，代文亮向第一财经记者分析称，当前行业正通过“数学补物理”“封装补制程”“架构补工艺”三大路径突破技术瓶颈：通过数值模拟减少物理原型验证次数，解决复杂物理场耦合问题；利用异构集成、Chiplet等先进封装技术弥补先进制程的成本与良率短板；通过专用NPU、可配置核等创新架构突破工艺节点性能天花板。
“EDA工具的边界正在被重新定义。”代文亮总结道，“从芯片级到系统级，从电性能到多物理场仿真，下一代EDA必须与AI深度融合。芯和半导体将抓住这一机遇，持续推动工具链创新，助力中国半导体产业实现跨越式发展。”
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