如果要为过去10年中国半导体产业的势如潮水编写一部简史，那么“芯联集成”的诞生，一定会成为需要浓墨重彩的章节。
因为一方面，芯联资本的发起方芯联集成，或许是近年来中国半导体产业最有样板意义的企业。从2018年中芯国际特色工艺部门联手绍兴政府共同成立中芯绍兴，到2023年完成科创板上市并更名为芯联集成，成立第六年跻身全球第十大专属晶圆代工厂，目前碳化硅业务全亚洲第一。整个过程太适合用来回答如下几个关键命题：
半导体是一个适合股权投资参与的产业吗？为什么科创板的设立如此重要？为什么我们需要更加乐观地看待产业投资？中国半导体产业，是否能够走出一条与美国、日本、韩国不同的发展之路？
另一方面，芯联资本是一家背靠大产业方的CVC。而回顾半导体产业发展史，尤其是回顾硅谷半导体产业近20年来的发展，整个产业逐渐形成的一个稳定迭代模型是大半导体公司负责孵化、并购，当地的小创新型企业负责创新。从这个轨迹来看，芯联资本的诞生至少向整个市场传递了如下信号：
中国半导体产业的崛起速度是高于预期的；中国半导体已经从内卷时代过渡到深度国产替代、并购和创新相结合的成熟发展阶段；产业并购+股权投资这条路在中国的半导体行业中是能走通的。
更重要的是，芯联资本开业于2024年9月。在这之前的两年时间里，几乎整个市场都陷入了“退出难”的困境里，人们讨论的话题都是IPO不再如往昔那般顺畅，上市门槛提高、排队周期拉长，本来就有巨大沉没成本的硬科技项目到底应该怎么办？也正是在这一年，大量针对性解决“退出难”的政策文件陆续出台：4月，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，用“新国九条”带动流动性的替身；6月，国务院发布“创投十七条”；7月，二十届三中全会又发出“鼓励和规范发展天使投资、风险投资和私募股权投资”等政策，上海也发布了《关于进一步促进上海股权投资行业高质量发展的若干措施》等相关政策和文件。
可以说，芯联资本是以“众望所归”的姿态出现在人们视野当中的。我们也因此在2024年9月的芯联资本成立仪式上，看到了新能源半导体的“半壁江山”，从上汽、小鹏、小米、博世、吉利，到上海科创、元禾辰坤、国投招商、上海国投孚腾资本......产业中各个类型的头部玩家能来的都来了。芯联资本创始合伙人袁锋在那场成立仪式上，非常坦率地谈到了芯联资本角色的特殊性以及必须直面的使命感，说：
“中国的科技创新不能没有风险投资，中国的科技创新，需要所有志同道合的伙伴一起形成合力。”
一年多后的今天，芯联资本正式站在了起跑线上。投中网获悉，芯联资本其首支主基金（以下简称“该支基金”）完成其中12.5亿元规模的募集。该基金是芯联资本设立的首支主基金，整体规模预计将超15亿元，将重点布局半导体上游(设备、材料和零部件）、设计公司以及下游人工智能、机器人和新能源等硬科技相关领域。
与一年前那场“众望所归”的成立仪式相同，本次基金募集的投资人（LP）阵容同样充满了“众望所归”的色彩。除基石出资人芯联集成外，还包括上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴投资、嘉兴国投、南京银行，以及上市公司芯朋微、江丰电子、富乐德都参与到本次募资当中，涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等，实现了高度市场化的LP结构。
那么，这家明星CVC对自己的首期基金有什么样的期待？在整个募资的过程中，能够大家“团结”在芯联资本的共识是什么？是否有潜在的分歧点？如果有，那么芯联资本又是如何平衡这样的分歧的？摸索一年的时间里，芯联资本是否对“CVC”的角色有了新的思考？
带着这些好奇，我第一时间找到了创始合伙人袁锋，尝试着从他刚刚结束的“前线战役”里找到上述问题的答案。以下为对话节选，由投中网整理：
首期基金的LP们是谁，为什么选择他们？
投中网：这期基金是什么时候开始启动的？整个募集的进展节奏符合预期吗？
袁锋：2024年下半年开始启动的，到现在一年左右，按照目前的LP结构来看，还是符合预期节奏的——高度市场化的LP结构。芯联资本的第一期基金希望建立市场化且相互赋能的长期“朋友圈”，为“长期朋友”创造“长期价值”，实现投资生态的闭环。
但这一年我们没有浪费投资的机会。2024年市场还处在“寒冬”，对于一家在行业低谷时期冲出来的新CVC，我们认为反而是好的投资机会。所以在募资过程中，已经和上市公司一起梳理完投资策略、细分领域以及重点标的，将募和投之间的协同实现效率最大化。
投中网：怪不得去年就能看到你们的投资新闻，比如一些机器人项目。
袁锋：对，在这只基金完成12.5亿元阶段募集前，实际上Portfolio里已经有十几个项目了。
在我的认知里，不管是做企业——比如我们自己的碳化硅企业芯联动力，还是做基金投资人，要把事情做对、做成的决定性因素都不单是“资本”，而是能不能通过资本，做好资源的链接。
所以当我们做第一期主基金时，首要目标并不是快速追求规模。而是花更多的精力寻找不同领域里最专业的机构合作。让基金的LP能成为产业链生态的一部分，大家发挥各自价值、形成合力，一起把产业链生态构建起来。
在基金设立的期间，我们和LP有非常多项目的探讨，并且产生了很多深入的合作，比如我们和临港新片区基金、孚腾资本一起探讨成立芯联集成上海的检测和应用验证实验室；我们和元禾、建发联合对超聚变进行了投资。对LP来说，IPO不再是投资唯一的出路，而是以基金为平台聚在一起，和芯联一起参与到行业的孵化、投资、并购和整合中。
所以你会看到，我们这一期基金的LP伙伴里既有专业化、市场化的母基金和国资，也有上市公司和地方出资平台、银行体系等，大家的联合，既为基金投资指明国家战略方向，又凭借专业的市场化投资经验及丰富资源为基金提供全面支持，并为被投企业精准赋能。
正如芯联资本开业当天，芯联集成董事长赵奇就提到说：“做难而正确的事情是芯联集成一直的坚持。我们希望通过资本的纽带，让企业与更多的产业方、资本方建立紧密的战略关系。因为资本的纽带，企业不再仅仅是供应商，而是可以跟终端应用的企业再研发合作，企业、产业、资本方一起形成合力，更好地推动整个产业的良性发展，也为参与方创造价值。”
我们特别感谢这些——在我们首期基金阶段，还没有显赫“退出业绩”的时候，依然坚定相信我们和选择与我们同行的伙伴们。
“过剩”是种假象，是被人们忽略的好机会？
投中网：你们和LP的合作让我想起前两天曝光的黄仁勋的秘密谈话。他说“中国必赢”，一个重要的原因就是因为中国每天有100万人在做研发，而硅谷每天满打满算就2万人。这可能是中国做半导体产业的“共性优势”。我特别好奇，芯联资本如何理解自己的“个性优势”？
袁锋：芯联的个性优势就是，从2018年开始，坚持做新能源这个赛道， 哪怕无数多人质疑，但是一直坚持下来，今天成为这个功率和模拟领域的链主企业，正好迎来了中国的新能源产业要做“全球领跑” ，而产业技术的创新需要和芯片协同发展。
一个宏观事实：虽然中国在汽车、汽车零部件产业链上已经做到了领先，但芯片领域上的“国产化率”还不高。
投中网：你今年年初在投中年会上的演讲也是这个主题。
袁锋：我们也在思考，为什么行业里会有“过剩”的论调？我们的观察是，市场上出现了不少相对低附加值、同质化的基础产品，并不实际上满足追求提质增效的“国产化率”需求，因此造成了该类基础产品的过剩。
另外，以前中国虽然建成了完整的产业链，但产业链里很少中国企业的位置，汽车等主要行业的核心零部件由国外企业主导。在这样的产业链结构下，国内芯片企业根本难以进入。但今天不一样了，中国如今涌现出了一批优秀的零部件企业，还有部分车企也在核心零部件自研。当这些企业开始掌握核心零部件的主导，中国芯片企业也就有了更大的参与空间。
所以我的核心观点是，中国半导体远没有到没有投资机会的时候，因为整体上国产化率还不高。但必须要能够做到完全的自主可控。在中国科技自立自强、产业链稳链强链的趋势下，就有了今天所有中国半导体从业者最大的机会——中国在新能源,智能化、电网体系、AI基础领域,都需要建立自己的一套体系。
我们认为，真正的国产化不是替代的终点，而是引领的起点。国产替代绝非简单的“替代”，而是重构——从系统层面重构竞争力，最终走向全球领先。
要抓住机会，我们设计了一个“平台模式”
袁锋：第二个重点是，我们始终追求“技术连接”层面的深度合作。以碳化硅业务为例，我们与头部车企的合作绝非简单的供需关系，而是要凭借碳化硅技术这一“长板”，成为其核心研发伙伴。这其实是打破行业惯性的难事——传统合作中，车企往往将芯片企业等同于“国产替代供应商”，若仅以“成本优化”为切入点，对方只会对接采购部门，合作始终停留在产品交易层面。但当我们的碳化硅技术实力足够突出，能成为汽车产业链的关键增量时，才有可能切入车企主驱等核心领域的联合研发。
一旦达成这种合作，最大的价值在于我们能深度参与车企的核心需求定义，和其核心研发团队共同探讨未来3-5年的技术趋势，最终成为车企技术创新路上的重要伙伴，同步卡位产业前沿机会。
正是因为靠这些长板，芯联集成与车企们实现了深度合作关系，进而让我们（芯联资本）有能力做一件特别有意思的事儿，就是像美团这样的O2O“平台模式”：
在供给侧，芯联集成的代工工艺平台做得非常好，我们在中国汽车模拟芯片领域有非常成熟完善且稀缺的的车规级工艺平台，让过去大量在海外流片的fabless，都回流到芯联的BCD工艺平台——这是所有事情的基础，有“引流”的能力；在需求侧，当你有能力攻克碳化硅等技术上的大部分难点后，车企就会提出更高层面的需求，希望你能参与到主驱系统、车灯系统、底盘系统、热管理系统的研发中——就像是在“点餐”。
例如，假设有车企提出“我要做某一个系统的国产化”，我可以在平台上寻找能完成芯片替代的设计公司，拉着他们一起跟车灯厂商开会、跟热管理厂商开会、跟底盘厂商开会，真的去听客户诉求，形成整套芯片解决方案。在这样不断撮合产品和需求的过程，车企的需求得到了满足、芯片公司们挣到了钱，我们的生态也不断扩大。
同样是在芯联资本的开业仪式上，芯联集成的常务副总裁刘煊杰就提到：“中国半导体由于历史原因，大型IDM没有成长起来，但现实终端急迫的需求和技术发展趋势来看，需要我们专业的模拟系统代工Fab和众多的优质Fabless相结合。” 因此，芯联突破了一家晶圆厂原本“技术支持、资源支持、工艺支持”的既有定位，要做产业生态，正向循环的大生态。
在这样的战略和背景下，芯联资本就能在众多合作的fabless中寻找到中国最顶级、最优质的企业，即那些已具备对标国际大厂的技术水准与产品竞争力，甚至在关键领域超越国际巨头的优质中国企业，“资本+业务”赋能企业，投资并且联合他们共同为主机厂进行系统芯片的创新与迭代。
另外，我们（芯联集成）未来也有大几百亿的设备与材料采购。
投中网：这（作为链主的采购需求）似乎是所有CVC的天然优势。
袁锋：对，这是CVC共有的优势，但我们不会“凡是我买的东西我都投”，自身也会成为“平台模式”里的一环，并主要专注两个主要方向：第一，和中国头部企业一起解决卡脖子问题——比如离子注入机和光刻机——我们的做法是，投了这些企业之后会做联合项目，在使用过程中不断找问题，投资、采购、验证、迭代。而且不是“验不好就拉走”，是“验不好告诉你怎么改，改完再验，验不好再改”。
投中网：这种模式既让人兴奋，也让人觉得有希望。
袁锋：对，又投资、又采购、又帮着迭代，我们的工程师心里会很安全，被投企业也有足够的动力。第二个方向，走完0-1过程“初步国产化”的优质企业，这部分企业的产品虽已初步成型，但仍需持续优化打磨。他们能否获取代表性Fab的持续采购订单，成为决定其成败的关键因素。我们会尽力帮助企业完成从1到10、从10做到100，成为真正意义上的“大企业”。
LP们对CVC的主要顾虑是什么？
投中网：我还记得您在投中的《拾日谈》里聊过类似的观点，当时您的说法是做CVC的初衷是“连接”，做投资一定要有“朋友圈”。当时的读到那段对话的时候，脑海里首先想到的是“制造业的孤岛化”，联想到你们似乎是在用CVC来避免自身的孤岛化——你们寄希望于用CVC这种相对“外向型”的工具把产业链打通，建立起更多通向外部世界的道路。在刚才的对话里，我也能感受到你的兴奋。
但我相信LP们肯定有自己的担忧，会是什么呢？
袁锋：所有LP都会担心的一个问题是：这会不会变成“独角戏”（one man show）？这些LP都很专业，我相信这个疑问来自于他们多年积累的总结，我也理解这层疑问背后的逻辑，毕竟单一投资人、单一团队的知识局限总是有限。2个、5个项目能看对，不一定20个、50个项目都能看对。真正的CVC，要能联合背后的集团从投资策略、标的筛选、投前投后赋能直到退出策略，两方共同梳理和协同；要既能调动集团资源，又能反哺集团不同阶段的不同需求。真正做到“既能又能还能”的多重使命。
具体到芯联资本，我们通过两个较强的“联合”机制来解决“独角戏”问题：首先，除了在CVC层面组织相应的管理团队，还从芯联集成内部，供应链管理、IC研发以及资本运营体系上寻求复合型人才，组建了产业视角的专业化团队。这支团队“以前选供应商、跑客户，现在选投资标的”，能够很好地补齐CVC团队在专业知识、行业洞察上可能存在的不足。
第二个机制，资本与集团建立了紧密的例会机制，某种程度上也是延续了我们“美团模式”的思路。我们的例会除了投资团队参与、也会有集团高层、市场技术团队的参与。这个例会机制保证了我们的投资会经历一个“更完整、更符合产业逻辑”的过程。例如我在寻找某个标的的过程中，或者市场技术部在对接项目过程中，洞察到“代工里有个好标的”或“客户提出创新芯片的需求”，我们就会把这类洞察带上例会，参会的都是各个领域的专家，大家一起做初步判断。
在项目赋能上，例如我们机器人组投资的项目，尽调时会把项目方和我们市场技术团队拉到一起，项目方会提出“需要芯联帮助开发适配于严寒环境、效率更高的无线充电”。技术团队会根据需求，一起讨论推进方案，这很重要。
也就是说，芯联资本通过组织结构，把“独角戏”变成了集体决策，尽可能地将半导体行业中所有关键环节都囊括体系里。
投中网：除此而外，那有没有你们也难以回答的顾虑？
袁锋：最大的现实问题是，我们这是第一期基金，没有历史业绩，且团队是新组建的，新组建团队的配合和稳定性都是大家普遍有顾虑的点。但最后大部分人还是选择参与，LP们都在报告中不约而同地提到了两点：
第一，半导体领域的CVC本身是稀有物种；第二，我们是“真CVC”——有半导体产业背景，能真正跟产业协同、赋能被投企业。
CVC，完全可以成为企业“关键部门”
投中网：你在最开始提到过，芯联资本目前其实已经投了近20个项目。那对这近20个项目的投资，是你们在探索自己的投资策略，还是基于成熟的投资策略做执行？另外我也很好奇，你们边募边投的模式，是否会影响你们的募资策略，是否会基于已有的投资案例修改策略？
袁锋：大策略没变，但子策略有调整。比如在半导体芯片设计领域，早期策略没形成“平台模式”的时候，选项目主要看“技术好不好”——因为我们做代工，能直接看到哪家技术强，这是天然优势，我们能通过技术合作知道真实水平。
但有了“平台模式”之后，选项目就不只是看技术了，更看重与客户的“匹配性”——能不能匹配终端客户的需求，能不能一起做出热管理、车灯这些系统级解决方案，这更能看清项目未来的市场能力，这是一个调整。
还有投机器人的组，也做了调整。最早我们看得更多是人形机器人，但在投了因时机器人、地瓜机器人之后，了解到他们下游市场的真实需求，我们也调整了思路：人形机器人离大规模量产还需待时日，比它更接近的是“工具型机器人”——比如扫地机、无人机、割草机、除雪机，这些能提升效率和体验，而且一量产就能起量。
投中网：也就是说，你们并不是在练手，而是带着“成熟的策略”在投资。
袁锋：更准确地说，是“项目不等人”——投资机会不会等你基金“ready”了再出现，不然等基金成立，可能已经错过好几轮融资了。所以我们一开始就明确：策略必须想清楚。今天你们看到的策略，是最初芯联资本和芯联集成，双团队经过无数次碰撞才定下来的，比如供应链协同、帮被投企业从10做到100、让供应链的人觉得“我们这么联合做，对供应链安全、竞争力都有好处”，都需要很长的时间打磨。
当然更大的价值在于，当我们的基金正式落地的时候，实际上我们已经完成了策略里重要标的的布局了。
投中网：这应该也是一个募资PPT里的亮点，他们能看到的一个可验证、有确定性的阶段性成果。
袁锋：是的，LP对基金做尽调的时候，也会同步尽调已投的项目。
投中网：尤其是当你们打算拓展“新领域”的时候，这比理论中的规划更有说服力。
袁锋：是的，以机器人这条赛道为例。我们最早接触的机器人项目，CTO原本是一家大型车企负责动力系统的技术负责人。他基于对我们的了解，主动对我们提出“机器人的动力系统，从汽车的大电机转到机器人的小电机，本质都是电机，你跟我一起开发芯片吧”——这是契机，因为做产业投资最怕的就是我们自己YY市场，有客户主动提需求是最放心的“决策出发点”。
接着我们梳理机器人芯片时发现，汽车领域的技术在机器人领域真的能用——80%的东西是相通的，不用重新开发。不管是传感器、“脑袋”（控制系统）还是“眼睛”（视觉系统），汽车和机器人的逻辑是很像的，关节、动力系统也像。也就是说，芯联集成的技术能力可以复用，我们也才因此产生了一个朦胧的想法：机器人可能是个重要赛道，要布局。
所以后来在路演中，很多母基金的人会用一个观点评判CVC——“CVC是产业创新的触角和研发延伸”——我会用目前已有的几个动作来更全面地阐述这一点：第一，我们通过投资机器人和AI等新兴领域，推动芯联集成内部的研发与创新；第二，我们通过投芯片设计公司，形成正向循环的产业生态、共同放大价值；第三，把客户变成股东，构建竞争护城河。
在我看来，一家CVC要做到这几点才算合格。我们也通过这三件事，把CVC做成了芯联集成的关键部门，很多业务尝试都和资本联动，一起推进。
CVC是未来硬科技时代至关重要的一环，但必须是“真”CVC
投中网：我近期也对话过不少成功的、做出了成绩的CVC，发现你们的一个共同点是：特别能辨识“钱的工具性”——VC/PE可能把赚钱当成目的、当成权利，但CVC管理者通常会把“钱的工具性”摆在第一位，把“钱”看做解决方案成型中的构成要素之一。
但这或许也带来了新问题。咱们在对话前也聊到了，当行业进入了整体牛市，退出状况有所改善，人们对“CVC”反而没那么寄予厚望了，创业者群体中甚至出现了“不接受产业投资”的声音，认为CVC代表着“极强的控制欲”。你怎么理解CVC的角色变化？
袁锋：首先个别现象肯定是客观存在的。这取决于CVC是否深度考虑过自己的定位、使命以及真实的产业协同能力。如果你是真的赋能型CVC，又给钱又给资源，帮助企业成长，我想没有创业者会拒绝；但如果CVC一来就摆架子，“估值砍一半才投”，投完后又不给资源，那谁都会反感——创业者让渡一半估值，是觉得能给的资源值这个价，结果资源没给，就是企业“亏了一半的钱”。
所以我觉得，这种声音之所以能够在行业里引起热烈讨论，本质是行业里出现了个别现象，但并不代表CVC这个模式不好。
具体到半导体行业，从长期看，CVC在西方发达国家半导体行业发展了很多年，英特尔、博通、德州仪器这些企业的投资都做得很成功，通过投资、孵化、并购整合，造就了今天的产业格局。而中国半导体目前正在经历从“有”到“强”的阶段，以前是解决“有没有”，现在要解决“强不强”， 从大到强，可以通过企业内生式增长，和外延式并购。
投中网：我稍微总结一下，也就是说，产业发展到这个阶段，资本是必要环节；资本走到这个周期，产业也是必要支撑。所以CVC的重要性，不会因为一两个创业者“反感控制权丢失”就被抹平，反而会因为上述的“双方奔赴”越来越重要，最终成为产业格局里的重要玩家。
所以我能不能得出一个结论：这是CVC的好时代，因为CVC擅长做这些“难但有意义”的事情？
袁锋：我觉得这是CVC最好时代！
投中网：那你觉得这个好时代会一直持续下去吗？持续多久？
袁锋：我一直的观点是：CVC对企业发展非常重要，这是不变的，不管在哪个国家、哪个阶段。以前大家不提CVC，是因为中国硬科技企业处于“快速扩市场”的阶段，抢占市场更重要；比如汽车，没有发生技术革命性的变化，通过合资合作就能快速扩产能。
但今天不一样了，今天中国的汽车、未来的半导体，都不是简单追求规模，而是要“做领跑”。当企业要“做领跑”的时候，而且发生在一个技术大变革的时代，技术创新、领先，生态圈就变成很重要了，这时候产业资本就有发挥的地方，比如去做前瞻技术的布局，做生态圈和护城河。
总之，不能说“有CVC企业就一定能强”，但从大到强的企业都需要经历从“生产经营”往“生产经营+资本运营”的转变。
建成中国人自己的产业生态，这是我们的大目标
投中网：你们有没有为第一期基金设立一个小目标？
袁锋：做事肯定得有目标。小目标是：一个企业的竞争，一定是一个生态的竞争，而不是孤岛——你刚才说的“孤岛”很形象。所以我的小目标是，把芯联集成的产业生态搭建起来，大家协同作战，让这个航母战斗群变得有竞争力。
长期的大目标是：芯联集成已经成为好几个领域的“链主”，我们会尝试把中国功率和模拟芯片的生态做起来。中国要在终端产品上走向全球领先，需要有半导体作为基础去支持终端产品的领先和创新，我们希望能把中国功率和模拟的企业整合起来，形成全球竞争力。
投中网：你对这个目标有“预期管理”吗？至少在我的感受里，半导体投资与科创板的发展高度同步：科创板2019年起步直接带动了2021年半导体投资很热，甚至有声音说“科创板就是为半导体独角兽企业们设计”的。而在持续几年的过热后，到今年，半导体领域的早期投资的热情似乎下去了很多。
袁锋：科创板让半导体的投资和创业热情持续高涨，大部分领域已经解决了从无到有的问题，这让今天我们在这个领域有了基础和底气去做更难的事情。
今天半导体企业的上市不再容易，这并不是坏事。体现在两个方面：第一，大家不会再盲目的创业和做“me too”产品了，大家会更谨慎思考我做的产品有没有核心竞争力。第二，大家都以正面地姿态迎接“做难的事情”的阶段——今天还没有国产化的领域，都是难的，这些一般要很强的企业或者团队去做。此外国家也会指定一些链主企业去“攻坚克难”。
另外，“横向整合”的土壤也变得更好——有些团队做得不错，但在该领域已经有几家上市公司了，短期内格局很难改变，那这些团队就会有很强的整合意愿，可以通过整合继续实现价值。否则中国的并购一定做不起来，因为大家都想独立IPO。
投中网：看来我们真的兑现了那句话，做“难而正确的事”。而且今天对话我最高兴的一点是，你在之前那篇《拾日谈》里提出观点，到现在一点没变，这说明你的判断是对的，策略是行之有效的。
袁锋：从《拾日谈》里强调的“资本连接”，到今天扎根产业做难而正确的事，CVC从来不是硬科技发展的“锦上添花”，而是穿越周期、攻克难关的“关键支撑”——它的重要性，即在企业0到1的突破里，也显在国产替代啃硬骨头的征程中。 我过往的经验， 当你确定一个事情是“对的”，那在模糊的正确方向上狂奔远比停在原地思考重要的多。
投中网：对，尤其是“把事情做出来”最重要，就像“真汉子从来不回头看爆炸”，它炸它的，我往前走就行。
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