财联社11月5日讯（编辑 周子意）近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上发布了一篇帖子，详细阐述了特斯拉最新AI5芯片的生产时间表及技术规划。
马斯克明确表示，特斯拉AI5芯片的大规模生产预计将于2027年完成，而更先进的AI6芯片则计划在2028年推出。这一消息引发了业界对特斯拉未来技术发展的广泛关注。
在代工方面，AI5芯片将由全球领先的半导体制造商台积电和三星电子共同代工。马斯克解释称，由于台积电和三星在设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将分别生产略有不同的AI5芯片版本。不过，他强调，特斯拉的目标是确保AI软件能够在不同版本的芯片上实现完全一致的运行效果，以保障用户体验的连贯性。
关于生产进度，马斯克透露，2026年可能会有AI5芯片的样品和小规模生产部署，而大规模量产则预计要到2027年才能实现。这一时间表为特斯拉的供应链管理和市场布局提供了明确的指导。
目前，特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。但根据马斯克的描述，该芯片的运算性能将达到2000至2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4芯片的5倍。这一显著提升将使得AI5芯片能够支持更复杂的FSD（完全自动驾驶）算法，为特斯拉的自动驾驶技术提供更强大的硬件支撑。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。
外界普遍认为，AI5及后续芯片将主要服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供关键的硬件支持。这将进一步巩固特斯拉在智能电动汽车和自动驾驶领域的领先地位。
此外，马斯克还提到了AI6芯片的研发计划。他表示，AI6芯片的目标是达到AI5产品性能的两倍，并继续采用台积电和三星作为代工厂。特斯拉计划从AI5迅速过渡到AI6，预计在2028年中期实现大规模量产。至于再下一代产品AI7，马斯克指出，由于AI7的研发更为宏大和复杂，因此届时其芯片将需要采用不同的代工厂，以适应更高级的技术需求。
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