洪镭光学成功交付半导体掩模版与TGV玻璃基板直写光刻机订单

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学在半导体制造设备领域取得了重要进展，其自主研发的两款直写光刻机——应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机，已顺利完成下线、打包装运，并成功发往订单需求客户。

此次交付的半导体掩模版直写光刻机，展现了卓越的高精度性能。该设备具备最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度高达±2μm，能够完美满足客户对于L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻需求。这一技术突破，无疑为半导体制造行业提供了更为精准、高效的解决方案。

同时，另一台应用于TGV玻璃基板领域的直写光刻机也顺利下线并交付客户。该设备在解析能力与对位精度方面同样表现出色，最小线宽线距解析能力为6μm，对位精度为±4μm，且能够满足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板的生产需求。这一设备的成功交付，将进一步推动TGV玻璃基板在半导体封装等领域的应用与发展。

洪镭光学此次两款直写光刻机的成功交付，不仅彰显了其在半导体制造设备领域的深厚技术实力，也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实的基础。随着半导体行业的不断发展，洪镭光学有望继续发挥其技术优势，为行业提供更多创新、高效的解决方案。