近日,瑞纳智能在9月18日的互动平台回应中透露,公司目前涉及的半导体相关产品仍处于研发阶段。
据公司方面介绍,由于产品尚未完成研发,因此尚未对智慧供热协同所带来的具体降本增效指标进行量化测算。同时,也未对公司收入和毛利可能产生的贡献进行预估和测算。
瑞纳智能表示,公司将持续关注研发进展,并在适当时候公布更多相关信息。对于投资者和市场关注的半导体产品进展,公司强调将遵循科学、严谨的研发流程,确保产品质量和性能达到预期标准。