2025湾芯展落幕：AI算力驱动半导体增长，后摩尔时代如何破局？

《科创板日报》10月17日讯（记者 陈俊清） 为期三天的2025湾区半导体产业生态博览会（下称“2025湾芯展”）于今日（10月17日）正式落下帷幕。本届展会汇聚全球半导体产业精英，围绕AI算力驱动下的市场增长与后摩尔时代技术突破展开深度探讨，成为观察行业趋势的重要窗口。

AI算力驱动半导体市场高速增长

在展会配套论坛上，Omdia半导体研究团队高级顾问宋卓指出，受AI云服务硬件投入持续推动，2025年全球半导体市场收入预计达7815亿美元，同比增长16.3%。其中，数据中心服务器半导体市场规模较2024年增长864亿美元，成为核心增长引擎。

Prismark咨询顾问王郑天野表示，2024-2029年全球封装市场年均复合增长率将超越行业整体，先进封装（如CoWoS、3D堆叠）增速超50%，传统封装市场则与芯片出货量同步增长。从贸易数据看，2025年二季度我国半导体进口额同比增长10.2%，出口额大幅增长17.5%，集成电路出口创历史新高。

后摩尔时代技术博弈与破局路径

面对芯片制程接近物理极限的挑战，产业界正探索三大突破方向：

1. 先进制程延续：通过二维材料晶体管等技术实现1nm以下工艺；
2. 先进封装集成：采用2.5D/3D封装、Chiplet方案提升系统性能；
3. 新材料架构创新：开发光量子芯片等超越CMOS的技术。

后摩智能推出的存算一体架构通过“SRAM-CIM + DRAM-PIM”技术路径，有效解决传统冯诺依曼架构的“存储墙”问题，将数据搬运功耗占比从90%降至10%以下。其首款存算一体端边AI芯片已于2025年7月发布，算力达160TOPS，典型功耗仅10W，年底将实现量产。

市场分化与战略窗口期

宋卓分析指出，2025年下半年半导体市场或迎来调整周期，但AI相关领域仍保持强劲增长。全球智能手机出货量二季度同比下降0.01%，而人形机器人市场虽处于早期阶段，但其在工业、汽车领域的广泛应用有望加速研发成本摊销。

从全球格局看，华润微董事长何小龙认为，半导体产业正从“全球化分工”转向“中美欧日韩”多极竞争。加征关税虽短期内加剧国内企业成本压力，但长期来看，国产技术与服务的成熟将推动市场占有率显著提升。

端边协同与供电架构革命

随着AI算力芯片功耗飙升（英伟达单GPU功耗2027年预计达1800W），传统48V供电架构已无法满足需求。杰华特副总裁欧阳茜指出，行业正加速向800V高压直流架构演进，通过机架级供电升级实现16倍功率容量提升，支撑高算力数据中心建设。

在应用层面，云天励飞副总裁罗忆透露，国内AI产业正经历两大拐点：大模型推理算力需求将于2026年超越训练需求，国产算力芯片使用比例已接近海外产品。后摩智能软件产品线总经理陶冶进一步预测，云边端协同的混合AI推理模式将成为主流，未来90%数据处理将在端边完成。

本届湾芯展清晰展现，在AI算力需求与周期调整的双重驱动下，半导体产业正通过技术创新与生态重构，开启后摩尔时代的新篇章。