ASML CEO富凯近期关于“中国拟弃用其光刻机、或遭稀土反制”的表态，看似是企业对经营风险的常规预警，实则精准刺破了中美科技博弈下全球半导体产业链的深层矛盾。这番言论背后，既藏着ASML对中国市场的深度依赖与技术替代的双重焦虑，更折射出单边制裁倒逼下，全球芯片产业格局正在经历的结构性重构阵痛。
中国在光刻机领域的“自主突围”，从来不是主动“抛弃”，而是被技术封锁逼入绝境后的必然选择。数据显示，2025年第三季度，中国大陆已成为ASML全球最大客户，设备交付量占比高达42%。然而，这份“依赖”始终带着鲜明的被动色彩——在美国的主导与施压下，中国企业始终无法触及制造先进芯片的“命脉”：EUV光刻机早已被全面封锁，即便是浸润式DUV光刻机，也因荷兰政府不断收紧出口许可，只能获取技术落后、仅能维持成熟芯片产能的型号。
当先进技术通道被层层堵死，自主研发便成了唯一的生存之路。上海微电子携芯上微装深耕光刻机赛道，北方华创、拓荆科技在关键设备领域持续突破。中国企业的“替代计划”，本质是对“技术卡脖子”的绝地反击，而非富凯口中“主动抛弃”的选择。
ASML对稀土管制的担忧，恰恰暴露了全球产业链“共生共荣”的本质。富凯将中国稀土出口管制视为“卡脖子风险”，却刻意回避了核心前提：稀土作为半导体设备制造的战略基石，中国的管制措施并非主动施压，而是对单边制裁的合理回应。长期以来，中国凭借全产业链优势，为包括ASML在内的全球科技企业提供稳定的稀土供给，支撑着产业运转；反观美方，一边以“国家安全”为由对中国封锁光刻机技术，一边要求中国无限制供应战略资源，这种“只许州官放火”的双重标准，本身就是对产业链公平性的严重破坏。
如今中国启动稀土管制，更多是释放“底线信号”——若技术封锁持续升级，打破产业链共生平衡的代价，终将由所有参与者共同承担，依赖稀土的ASML自然会率先感知到这种压力。
更深层的逻辑在于，ASML的焦虑，实为美方“技术脱钩”战略反噬效应的缩影。正如ASML前CEO温宁克的预警：“孤立中国只会逼其自主创新，最终是把市场拱手让人”。现实正在印证这一判断：美国对中国芯片产业的制裁层层加码，却意外催生了中国半导体设备企业的集体崛起——中微半导体的5nm刻蚀机成功打入台积电供应链，盛美半导体、新凯来在细分领域实现突破，原本被海外企业垄断的市场，正逐渐涌现中国力量。
台积电前高管林本坚的观点更具启示：绝境中的中国企业，往往能走出差异化技术路径，如同AI领域的突破性进展，以全新思路实现技术追赶。美方试图以封锁遏制中国，最终却倒逼中国构建自主产业链，让本土设备企业失去庞大市场，这正是“制裁反噬”的鲜活注脚。
从光刻机的技术博弈，到稀土的供应链较量，这场围绕半导体产业的角力，早已超越企业利益范畴，关乎全球产业链的未来走向。ASML的困境恰恰警示：在技术高度交织的今天，“脱钩断链”没有赢家，单边制裁只会撕裂产业链的共生根基。中国企业的自主研发，并非要“割裂全球”，而是在封锁中寻求“生存与发展的空间”；中国的稀土管制，也并非“主动对抗”，而是维护产业链公平的必要之举。
全球半导体产业的健康发展，从来离不开开放合作的土壤，而非封闭对抗的阴霾。若美方继续沉迷“技术霸权”，ASML的焦虑只会愈发深重，全球产业链的裂痕也将持续扩大。
唯有摒弃冷战思维，回归技术共享、平等协商的正轨，才能让包括ASML在内的所有参与者，在稳定的产业生态中实现可持续发展——这既是破解当前困局的关键，也是全球科技产业的共同出路。
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