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11月19日消息，恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）于11月18日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，上市首日股价表现惊艳，盘中一度涨超330%，最终收盘涨幅达310%，成为资本市场关注的焦点。
根据招股书披露，恒坤新材本次公开发行人民币普通股6739.7940万股，占发行后总股本的15%，发行价格定为14.99元/股，募资总额达10.07亿元。扣除发行费用后，募集资金将全部投入集成电路前驱体二期项目及集成电路用先进材料项目。公司负责人表示，募投项目将围绕主营业务展开，通过创新产品研发与应用，进一步完善产品结构，推动技术升级，助力国产半导体材料实现进口替代。
公开资料显示，恒坤新材成立于2004年，深耕集成电路领域关键材料研发与产业化应用，经过近二十年发展，已成为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。公司主要业务涵盖光刻材料（如SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶）和前驱体材料（如TEOS），产品广泛应用于12英寸晶圆制造的各类工艺环节，填补了多项国内技术空白。
在自主研发方面，恒坤新材成果显著。截至目前，公司已取得101项授权专利，其中发明专利43项。财务数据显示，公司近三年自产产品销售收入持续增长，分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合增长率高达66.89%，展现出强劲的市场竞争力。
值得一提的是，恒坤新材的多款产品已实现量产供货，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料。同时，公司持续推进新产品研发，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中ArF光刻胶已通过验证并实现小规模销售。
截至报告期末，恒坤新材自产产品在研发、验证及量产阶段的累计款数已超过百款，客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，成功实现境外同类产品的替代，打破了12英寸集成电路关键材料长期被国外垄断的局面。
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