锦富技术斩获液冷板订单，助力B200芯片高效散热

10月28日，锦富技术对外宣布了一项重要进展：其定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已成功获得某台湾知名客户的订单，并已应用于B200芯片的液冷散热系统中。

据该客户反馈，锦富技术此次推出的散热架构采用了业界最新的MLCP（微通道液冷板）技术，这一创新技术不仅具备显著的先发优势，更在技术先进性上达到了行业领先水平。该架构能够有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP（热设计功耗）热效应问题，确保处理器模组在低温环境下稳定运行，从而大幅提升整体系统的可靠性和性能。

此外，锦富技术还透露，针对下一代B300芯片的适配方案已经完成了多轮送样测试，并获得了客户的良好反馈。目前，该适配方案已正式进入生产准备阶段，预示着锦富技术在芯片散热领域的持续创新和领先地位。