出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
编辑 | 苗正卿
头图 | 陈立武社媒
昨夜，芯片行业迎来了一场前所未有的巨震。
北京时间9月18日晚间，英伟达宣布了一项震惊业界的决定：将以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元，同时双方将携手开发面向PC和数据中心的新款芯片。这一消息犹如一颗重磅炸弹，瞬间在芯片行业掀起了滔天巨浪。
受此消息影响，英特尔股价暴涨22.77%，创下了近40年来的最大单日涨幅。作为CPU和GPU领域的两大巨头，英伟达与英特尔的这次“双英合璧”无疑让业界倍感震惊。特别是考虑到英特尔手中还掌握着世界上唯三的先进制程代工产能，这次合作更是让人浮想联翩。
在今日凌晨的电话会议上，多家外媒就“联合开发产品的具体路线图”、“是否涉及先进制程代工合作”等敏感问题向英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO陈立武发起了追问。然而，两位掌门人却默契地选择了回避核心问题，或者以商业互吹的方式淡化细节，最终给出的答复是“一切以公告内容为准”。
可即便只是看公告中的内容，也足以给业界留下充足的想象空间。
结合两家公司的公告来看，除了财务入股外，本次双方的合作将围绕三大核心展开：
NVLink技术实现架构无缝互连：通过NVIDIA NVLink技术，实现CPU与GPU之间的低延迟、高带宽C2C直连，融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前所未有的前沿解决方案。
数据中心领域定制x86处理器：英特尔将为英伟达定制x86处理器，这些处理器将被集成至NVIDIA AI基础设施平台中，并推向市场，从而增强英伟达在AI服务器领域的竞争力。
人计算领域推出集成RTX GPU的x86 SoC：英特尔将面向市场推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒（Chiplet）的x86系统级芯片（SoC），这款全新的x86 RTX SoC将用于驱动需要先进CPU与GPU集成解决方案的各类PC产品，有望开创“高性能计算轻薄本”新品类。
逐一探讨这几个合作要点的深远意义。
首先是NVLink的引入。这意味着未来CPU与GPU之间的链接将不再依赖传统的PCIe总线，而是通过更低延迟、更高带宽的NVLink实现C2C直连。遥想当年NVLink问世时，英伟达曾奔走于各个上下游企业，试图说服他们改用NVLink，却鲜有人响应。如今，英伟达却直接“收编”了“PCIe盟主”英特尔，这一举动无疑让业界瞠目结舌。
但对于合作双方来说，这的确是一桩双赢的买卖。之于英特尔，其DCG业务（数据中心事业部）将因此直接起飞，过去两年在AI服务器领域的颓势将一扫而空。之于英伟达，其在AI与加速计算领域的优势将进一步扩展到更庞大且开放的X86服务器及PC生态中。
当然，这也带来了一些技术上的挑战。比如，之前NVLink主要支持的是ARM AMBA协议，未来可能还需要补充基于X86的一致性集线器接口协议。但这对于英伟达来说，倒不是什么难以克服的难题。
再来说说英特尔为英伟达定制X86处理器这件事。实际上，此前英特尔就有类似的产品，比如为英伟达定制的CC150处理器，但这枚处理器的使用场景非常有限，基本就是英伟达Geforce Now云游戏服务器专用。而未来双方携手打造的X86处理器，很可能是直接用在AI加速卡上。以最新的GB200这枚加速卡为例，它的核心由两个B200 Blackwell GPU与一枚基于Arm架构的Grace CPU组成。在后续产品的迭代上，X86处理器很可能会替换掉这枚Grace CPU。
尽管在今天凌晨的电话会上，黄仁勋一再强调与英特尔的这笔交易不会对英伟达与ARM的业务关系产生影响，但从任何一个角度来看，这番表态都实在难以令人信服。一方面，如果英伟达继续沿用ARM CPU路线图，这意味着英伟达每年仍需向ARM缴纳高额的IP授权费用；另一方面，X86 CPU在生态的广泛性与适用性上要明显强于ARM，而且考虑到英伟达真金白银地掏了50亿美元，这家公司还很有可能得到一些英特尔从未公开授权过的自用X86 IP。
最后说说英特尔将面向市场推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒（Chiplet）的x86系统级芯片这一举措。这是一个很有希望彻底改变PC历史走向的决策。长久以来，“独立CPU+独立GPU”的分立方案既存在着协同效率瓶颈的问题，也因其过大的体积无法覆盖“轻薄本”领域。而如果将CPU与GPU封装在一起，这些问题都将迎刃而解，甚至会直接开创出“高性能计算轻薄本”这个全新的品类。
对于双方来说，这是一个足够“提前开香槟庆祝”的时刻。
然而，“双英合璧”后也衍生出了一个问题：Chiplet联盟该怎么办？这里需要补充一个背景。2022年，包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、微软等十家行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，旨在通过统一接口协议解决异构芯片互联标准碎片化问题。在该联盟推出的UCIe标准（通用芯粒互连）协议中，最重要的一个要素就是在物理层面整合PCIe 5.0和CXL 2.0协议。而如今英特尔直接转向NVLink，可能会给该联盟的发展前景带来一定的冲击。
当然，鉴于大部分的英特尔芯片仍会继续使用PCIe总线，Chiplet联盟和UCIe协议短期内还是能正常推动的。
50亿美元的投资，从双方的体量来看，算不上什么大手笔，但这笔钱带来的“象征意义”却要远大于“实际意义”。一方面，正如上文所讨论的，X86+NVlink的联姻几乎是目前市面上最能体现优势互补的组合。另一方面，无论是否有政治因素牵扯其中，英伟达的这次投资都相当于给英特尔投下了一张“信心票”。这对于英特尔的意义要远远高于此前美国政府和软银的投资，因为后两者会被外界解读为是政治博弈下的结果，而英伟达的投资则更像是一场纯粹的商业考量，是对英特尔长期看好的明确信号。
基于此，除了X86生态的体量优势能够继续维持外，还有英特尔的代工业务——尽管黄仁勋和陈立武在电话会上闭口不谈，但明眼人都能看出，这才是两家公司未来能否长期合作的最大看点。
那么英伟达未来有可能选择英特尔代工吗？笔者认为，这个可能性存在，而且还不小。先说一个可能比较反共识的观点：尽管英特尔的代工业务近三年亏损了上百亿美元，但在代工技术的研发上，英特尔绝对走在行业前列。从纯技术的角度来说，甚至不逊于台积电。比如在先进制程工艺的开发上，目前英特尔的18A工艺虽然今年不再对外推广，但内部产品的代工即将量产；而另外一个当前对外主推的工艺节点14A也在有序地推进中。
而在技术细节上，无论是18A上的Powervia的背部供电，还是14A即将采用的Power Direct直接触点供电技术，在业内都属于“人无我有”的角色；先进封装技术方面，也有对标台积电CoWos的Foveros Direct 3D技术。综合来看，英特尔在代工业务上的技术栈是完全能够服务于高性能芯片的。当然，在代工良率的问题上，英特尔较台积电还存在着不小的差距。
对于英伟达来说，未来如果选择让英特尔小批量代工生产，一个显而易见的好处是能够改变单一供应商的问题，从而获得更高的议价权。就在本月初，据《Digitimes》报道，台积电正在考虑于2026年将其所有高端工艺制程价格上涨5%-10%。如果代工价格上涨是因为诸如High NA EUV光刻机这类成本高昂的先进设备引入，尚可以理解。但问题是，此番代工价格调整也涉及3nm甚至5nm这类十分成熟的工艺，这就有点坐地起价的意思了。之于英伟达，扩展供应渠道，哪怕只是很小一部分用台积电之外的产能，也是十分有必要的。
除了可能的代工合作外，还有一个可能的方向是英伟达借此机会参与到“Wintel项目”中。虽然这会触及到英特尔最核心的利益，但换个角度想，如果推出集成RTX GPU的X86芯片（用Chiplet封装），要怎样才能绕过共同封装、使用统一总线的GPU，而单独优化CPU？因此，未来Wintel的联盟不排除进一步拓展为“NV-Wintel”的组合。如果真是如此，对于芯片行业内的其他玩家来说，也基本上可以放弃PC业务了。
本文来自虎嗅，原文链接：https://www.huxiu.com/article/4782367.html?f=wyxwapp
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