据财联社9月19日最新消息，全球人工智能领域的领军企业OpenAI正加速布局AI硬件市场，不仅与立讯精密达成重要硬件制造协议，还积极与多家苹果供应链企业展开合作，计划在2026年末或2027年初推出其首款AI硬件设备。
据知情人士透露，立讯精密已成功获得至少一款OpenAI设备的组装合同，这标志着OpenAI在硬件制造领域迈出了重要一步。立讯精密作为全球知名的电子制造服务商，拥有丰富的消费电子产品组装经验，此次合作将为OpenAI的硬件产品提供强有力的制造支持。
与此同时，OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份进行了深入接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等关键组件。歌尔股份在声学组件领域具有领先地位，其产品广泛应用于苹果等知名品牌的消费电子产品中。
OpenAI计划推出的产品阵容丰富多样，不仅包括类似无显示屏的智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等创新产品。这些产品将充分利用OpenAI在人工智能领域的先进技术，为用户提供更加智能、便捷的使用体验。
值得一提的是，OpenAI在发力AI硬件领域的同时，还在加速挖苹果墙角。据透露，今年以来，OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬件领域的员工，这些员工在消费电子产品设计、制造和供应链管理等方面具有丰富经验，将为OpenAI的硬件产品开发提供有力支持。
OpenAI的这一系列举措，无疑将加剧AI硬件市场的竞争。随着技术的不断进步和消费者需求的日益多样化，AI硬件市场正迎来前所未有的发展机遇。OpenAI凭借其强大的人工智能技术和丰富的行业资源，有望在AI硬件领域取得重要突破。
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