立讯精密携手PIMIC 共拓边缘AI芯片智能可穿戴新领域

据《科创板日报》18日消息，全球电子制造领域的领军企业立讯精密，于9月17日正式宣布与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作。

此次合作，双方将依托PIMIC在边缘AI芯片技术方面的深厚积累，携手推进新一代智能可穿戴产品的研发工作。PIMIC作为边缘人工智能芯片领域的佼佼者，其技术实力与创新能力备受业界认可。而立讯精密，作为电子制造行业的佼佼者，拥有强大的生产制造能力和市场影响力。

立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示：“我们非常高兴能与PIMIC达成此次战略合作。通过整合双方的技术优势，我们相信能够开发出更具创新性和竞争力的智能可穿戴产品。此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品，为用户带来更加智能、便捷的使用体验。”

此次合作不仅标志着立讯精密在智能可穿戴领域的进一步深耕，也体现了PIMIC对中国市场的重视与布局。随着边缘AI技术的不断发展，智能可穿戴产品正迎来前所未有的发展机遇。立讯精密与PIMIC的携手，无疑将为这一领域注入新的活力，推动智能可穿戴产品向更高层次迈进。