《科创板日报》20日讯，全球知名市场研究机构TrendForce最新发布的研究报告指出，人工智能（AI）服务器设计领域正在经历一场根本性的结构性变革。这一变革不仅重塑了硬件架构，更对PCB（印刷电路板）行业产生了深远影响。
从技术演进来看，英伟达推出的Rubin平台采用完全无线架构设计，而超大规模数据中心则通过超高层HDI（高密度互连）技术打造自研ASIC服务器。这些创新案例表明，PCB已突破传统电路载体的定位，正在成为计算性能提升的核心推动因素。
TrendForce分析指出，随着AI计算需求的爆发式增长，PCB行业正式迈入"三高"时代：高频信号传输、高功率承载能力、高密度元件集成。这种技术升级趋势正在重构行业价值评估体系。
根据预测模型显示，2026年将成为PCB行业的关键转折点。届时市场价值评估标准将发生根本性转变——技术创新含量将取代单纯产量规模，成为决定企业竞争力的核心指标。这一转变将促使行业资源向技术研发领域倾斜，加速推动PCB向高端化、定制化方向发展。
行业观察人士指出，这种价值评估体系的变革，既是对AI时代技术要求的响应，也预示着PCB行业即将进入新一轮洗牌周期。具备高频高速材料研发能力、高密度布线技术储备的企业，将在未来市场竞争中占据先发优势。
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