OpenAI携手富士康 共推AI硬件设计与美国制造新进程

当地时间11月20日，全球领先的人工智能研究机构OpenAI正式宣布与全球知名电子制造巨头富士康达成重要合作协议，双方将携手推进新一代人工智能基础设施硬件的设计工作，并加速美国本土制造的准备进程。

此次合作标志着两大行业领军者在人工智能硬件领域的深度融合。作为合作的核心内容，OpenAI将凭借其在人工智能领域的深厚积累，向富士康分享关于行业新兴硬件需求的精准洞察。这些宝贵信息将为富士康在美国工厂的硬件设计与开发提供重要参考依据，助力其打造出更符合市场需求、性能卓越的人工智能硬件产品。

值得注意的是，虽然此次初步合作协议并未包含任何直接的采购承诺，但OpenAI将享有对富士康所设计硬件的优先评估权。这意味着，在富士康完成相关硬件的设计与开发后，OpenAI将有机会第一时间对其进行评估，并保留后续采购的选择权。这一安排不仅为双方未来的深入合作奠定了坚实基础，也为人工智能硬件市场的创新发展注入了新的活力。