财联社9月24日讯（编辑 卞纯）根据Counterpoint Research最新数据，全球高带宽内存（HBM）芯片市场格局发生显著变化：SK海力士以62%的市场份额稳居榜首，美光科技第二季度市占率达21%反超三星电子（17%），后者首次跌至第三位。
作为AI应用的核心组件，HBM芯片通过提升数据中心数据处理速度，需求呈现爆发式增长。Counterpoint数据显示，2024年第二季度，SK海力士以62%的绝对优势占据市场主导地位，美光科技以21%的份额跃居第二，三星电子则以17%的份额跌至第三。
值得注意的是，SK海力士与三星电子合计市场份额接近80%，凸显韩国企业在HBM领域的统治地位。Counterpoint分析指出，随着第六代HBM4芯片的推出，韩国厂商将进一步巩固全球市场优势。
尽管当前市场份额落后，但三星电子正通过技术迭代加速追赶。其第五代12层HBM3E芯片已于近期通过英伟达资格测试，成为继SK海力士和美光之后第三家获得认证的供应商。
更值得关注的是，三星开发的HBM4芯片通过提升单元集成密度，能效较上一代提高40%，数据处理速度可达11Gbps。据透露，三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品，力争尽早获得认证。
Counterpoint预测，随着HBM4全面进入英伟达供应链，三星电子明年在HBM市场的份额有望超过30%。
作为市场领导者，SK海力士已完成HBM4开发并建立量产体系。若通过质量测试，该产品将被纳入英伟达下一代AI GPU Rubin（计划2025年底量产）的供应链。
业内人士指出，SK海力士与三星电子的技术路线存在差异：前者侧重量产稳定性，后者更注重能效提升。这种差异化竞争或将影响未来市场格局。
“从长远来看，SK海力士和三星将继续主导HBM市场，但也需要准备好应对美光和中国竞争对手大举增加供应的局面。”Counterpoint Research表示。
随着中国厂商加速技术突破，以及美光持续扩大产能，HBM市场的竞争将愈发激烈。韩国企业能否维持领先地位，取决于其技术迭代速度和供应链整合能力。
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