思泰克3D SPI与3D AOI：光通信领域光模块线路板检测利器

近日，有投资者在投资者互动平台上向思泰克（301568.SZ）提问：公司产品是否可用于光通信的检测？对此，思泰克于9月26日给出了明确答复。

随着算力需求的不断增长，光通信网络正经历着持续的迭代升级。在这一背景下，光模块800G、1.6T技术正逐步成为行业标配，为光通信领域带来了前所未有的发展机遇。

思泰克表示，公司自主研发的3D SPI（三维锡膏检测）和3D AOI（三维自动光学检测）技术，可充分应用于光通信领域，特别是在光模块线路板制程环节的检测中发挥着重要作用。这两项技术能够精准检测线路板上的各种缺陷，确保光模块的高质量生产，为光通信网络的稳定运行提供了有力保障。

（记者 王晓波）

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