LG化学推出高分辨率PID材料，进军新一代半导体封装领域

9月29日，全球知名的化工企业LG化学正式宣布，已成功开发出一种尖端的半导体封装核心材料——液态PID（Photo Imageable Dielectric），标志着其正式进军人工智能和高性能半导体市场。

PID，作为一种感光绝缘材料，在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它被用于在半导体芯片和基板之间建立微电路，形成传输电信号的通道。在先进封装工艺中，PID材料能够显著提高电路的精密度，进而增强半导体的整体性能和可靠性。

此次LG化学推出的高分辨率PID材料，不仅代表了公司在半导体封装材料领域的重大突破，也预示着其在未来人工智能和高性能半导体市场中的强劲竞争力。随着半导体技术的不断发展，对封装材料的要求也日益严苛，而LG化学的这一创新成果，无疑为行业带来了新的活力和可能性。

LG化学表示，将继续致力于研发更多高性能的半导体封装材料，以满足市场不断增长的需求，并推动整个半导体行业的持续进步。