DeepSeek-V3.2-Exp开源发布 国产芯片协同加速AI生态发展

近日，AI领域迎来重要突破——DeepSeek-V3.2-Exp模型正式在Hugging Face平台发布并开源，标志着国产AI生态迈入软硬协同发展的新阶段。该模型通过引入创新的稀疏Attention架构，在降低计算资源消耗的同时显著提升了推理效率，为长序列场景下的AI应用提供了更优解决方案。

API价格直降50% 开发者成本大幅优化

DeepSeek官方宣布，其App、网页端及小程序已全面升级至DeepSeek-V3.2-Exp版本。得益于新模型的服务成本优化，官方API价格即日起下调超50%，这一调整将直接降低开发者调用AI服务的门槛。业内人士指出，此次降价不仅体现了技术迭代带来的效率提升，更反映出国产AI生态对开发者的友好支持。

国产芯片实现Day 0适配 软硬协同成效显著

发布当日，寒武纪与昇腾两大国产芯片厂商即宣布完成深度适配。其中，寒武纪通过官方渠道确认，其芯片与DeepSeek Sparse Attention机制的结合，可大幅降低长序列场景下的训练与推理成本。这种软硬件协同设计的模式，不仅验证了国产算力的技术积累，更为客户提供了极具竞争力的解决方案。

海光信息同步披露，其DCU芯片与DeepSeek-V3.2-Exp实现无缝适配，并通过深度调优展现出优异性能。这一成果验证了海光DCU在高通用性、生态兼容度及自主可控方面的技术优势，进一步巩固了国产芯片在AI领域的生态地位。

产业生态加速成熟 联合创新成主流趋势

Day 0级别的快速适配，彰显了国产芯片在生态建设和技术积累上的显著进步。芯片厂商与算法团队的联合创新，通过软硬件协同优化，正在加速推动国内AI产业的降本增效。财联社主题库显示，寒武纪-U、海光信息等上市公司已成为这一趋势的核心受益者。

随着DeepSeek-V3.2-Exp的开源，国产AI生态正从单点技术突破转向系统化能力构建。这种软硬协同的发展模式，不仅为国内AI企业提供了差异化竞争路径，更为全球AI产业贡献了中国方案。