韩美半导体2027年推出HBM混合键合机，2028年进军SoC市场

《科创板日报》18日讯，近日，韩国知名半导体设备制造商韩美半导体对外宣布了其混合键合机产品的最新上市计划。

据公司官方声明，韩美半导体专为高带宽存储器（HBM）设计的混合键合机，预计将于2027年正式推向市场。这一消息对于HBM领域而言，无疑是一个重要的里程碑，因为混合键合技术能够显著提升存储器的性能和集成度。

此外，韩美半导体还透露，其针对片上系统（SoC）设计的混合键合机也已在研发进程中，并预计将于2028年上市。SoC作为现代电子设备中的核心组件，其性能的提升对于整个电子行业的发展具有深远影响。

韩美半导体此次宣布的混合键合机上市计划，不仅展示了其在半导体设备领域的深厚技术积累，也体现了公司对未来市场趋势的精准把握。随着HBM和SoC市场的不断扩大，韩美半导体的混合键合机有望成为推动行业发展的重要力量。