华为昇腾芯片重大进展：三年演进路线图与超节点集群创新

"算力的根基在于芯片，而昇腾芯片正是华为AI战略的核心支柱。"2025年9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上，首次系统性披露了昇腾芯片的三年技术演进路线与算力突破路径。

据徐直军介绍，华为规划了2026-2028年三阶段昇腾芯片迭代计划：2026年Q1推出950PR（专注Prefill推理性能）、Q4发布950DT（强化Decode解码与训练性能）；2027年Q4量产960系列（算力/内存带宽翻倍）；2028年Q4亮相970系列（互联带宽再翻倍）。这种"一年一代"的迭代速度，将使昇腾芯片算力保持年均翻倍增长。

图：徐直军在华为全联接大会演讲（来源：每经记者 王晶）

技术突围：超节点架构破解制程封锁

面对先进制程获取受限的挑战，华为开创了"超节点+集群"的算力解决方案。通过将数千颗芯片互联为逻辑统一的超级计算机，华为384超节点已实现300PFLOPs密集算力，性能接近英伟达GB200 NVL72的两倍。

具体而言，昇腾950系列采用差异化设计：950PR搭载自研HiBL 1.0高带宽内存，专攻AI推理的Prefill阶段；950DT则通过提升内存容量与带宽，强化解码与训练性能。而2027年推出的960系列，将在算力、内存访问带宽等核心指标上实现全面翻倍，并支持华为自研的HiF4数据格式。

徐直军强调："通过系统工程方法优化计算、内存、通信调度，我们已实现万卡级超节点的稳定运行。Atlas 950超节点将配备1152TB内存，规模是英伟达NVL144的56.8倍，总算力达其6.7倍。"

架构创新：从芯片到系统的全链路突破

华为发布的Atlas 950/960 SuperCluster超节点集群，分别支持50万卡与百万卡级算力规模。为解决跨柜互联难题，华为重构了光互联体系：

• 物理层：重新设计光器件与模块，可靠性提升100倍
• 传输层：实现200米以上长距离互联
• 网络层：多端口聚合技术带来TB级带宽
• 协议层：发布"灵衢"（UnifiedBus）互联协议

这些创新使超节点时延降至2.1微秒，性能媲美单台超级计算机。徐直军指出："超节点已重新定义AI基础设施范式，可为人工智能发展提供可持续算力支持。"

图：华为昇腾芯片技术演进路线图

历史脉络：从达芬奇架构到超节点生态

回溯发展历程，华为2018年发布首款达芬奇架构AI芯片昇腾910/310，其中910作为云端高性能计算核心，与310系统级芯片形成互补。2019年商用化的昇腾AI计算架构，已包含处理器、加速模块与开发环境，初步构建起AI计算解决方案。

此次披露的950系列标志着技术路径的重大转向：不再追求单芯片制程突破，而是通过功能细分（PR/DT双芯片）与系统集成实现性能跃迁。这种策略既规避了制程限制，又通过架构创新构建了技术壁垒。

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记者：王晶
编辑：金冥羽 魏文艺 易启江
校对：陈柯名
封面来源：视觉中国

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