斯瑞新材：光模块核心产品芯片基座与壳体技术解析

财联社9月19日消息，斯瑞新材（688102.SH）在近期机构调研中披露，公司已形成以芯片基座和壳体为核心的光模块产品矩阵，重点布局高速光通信领域。

钨铜合金破解高速光模块散热难题

随着400G以上光模块市场爆发，芯片散热需求呈指数级增长。斯瑞新材研发团队指出，传统材料已无法满足高速光模块对低热膨胀系数（CTE）和高导热率的双重需求。公司通过调配不同成分的钨铜合金，成功开发出适配400G/800G/1.6T光模块的散热解决方案，相关产品已通过菲尼萨（Finisar）、环球广电（GIGALIGHT）、天孚通信（TFC）等头部客户的严苛认证。

新型铜合金重塑壳体材料标准

针对光模块壳体对导热性和机械强度的双重挑战，斯瑞新材创新性地将新型铜合金应用于结构件制造。该材料在保持轻量化的同时，导热系数较传统方案提升30%以上，抗冲击性能提升25%，有效解决了高速传输场景下的热管理痛点。目前产品已进入索尔思（Source Photonics）、东莞讯滔等企业的供应链体系。

产能扩建瞄准千亿级市场

为应对5G+和数据中心建设带来的需求增长，斯瑞新材宣布将投入自有资金建设智能化生产线，规划形成年产2000万套光模块基座、1000万套壳体的供应能力。项目达产后，预计将占据国内高速光模块材料市场15%以上的份额，进一步巩固公司在光通信领域的技术领先地位。

业内人士分析，随着AI算力需求激增，800G/1.6T光模块市场将在2025年前保持年均40%的复合增长率。斯瑞新材通过材料创新提前布局，有望在光模块国产化进程中占据先机。