《大模型一体机应用研究报告（2025年）》正式发布，深度解析技术趋势

财联社10月31日电，近日，中国信息通信研究院人工智能研究所（以下简称“中国信通院人工智能所”）联合中国人工智能产业发展联盟正式发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。该报告通过系统梳理大模型一体机的技术演进路径、产业发展动态及典型应用实践，深入分析其在金融、医疗、教育等领域的核心场景，并针对性提出选型策略与落地路径，为企业智能化转型提供权威参考。

报告指出，随着人工智能技术的快速发展，大模型一体机作为集成硬件、算法与服务的智能化基础设施，已成为推动产业数字化转型的关键载体。其通过软硬协同优化设计，显著降低了大模型部署门槛，加速了AI技术在垂直行业的规模化应用。此次研究不仅总结了当前技术发展的成熟度与挑战，还前瞻性地展望了我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势，包括国产化替代进程加速、安全可信能力强化等方向。

中国信通院人工智能所相关负责人表示，报告的发布旨在助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系，推动大模型一体机从“可用”向“好用”迈进，为全球人工智能产业发展贡献中国方案。