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ASML进博会首秀:发布先进封装大视场光刻机,效率提升4倍

时间:2025-11-07 21:04:23 来源:财联社 作者:财联社

《科创板日报》11月7日讯,在第八届中国国际进口博览会上,全球半导体设备巨头ASML首次向公众展示了其最新的全景光刻技术产品,其中包括两款备受瞩目的DUV光刻机——TWINSCAN XT:260与TWINSCAN NXT:870B。

据《科创板日报》记者现场了解,此次展出的TWINSCAN XT:260光刻机,作为ASML首款专为先进封装领域设计的大视场曝光系统,其最大亮点在于显著提升了生产效率。相较于传统机型,该系统能够实现高达4倍的生产效率提升,为先进封装工艺的规模化生产提供了强有力的支持。

与此同时,另一款展出的TWINSCAN NXT:870B光刻机同样引人注目。该机型在升级的光学器件以及最新一代磁悬浮平台的共同作用下,实现了每小时晶圆产量(WPH)超过400片的卓越性能,进一步巩固了ASML在高端光刻市场的领先地位。


此次ASML在进博会上的首秀,不仅展示了其在光刻技术领域的深厚积累,更为全球半导体产业的未来发展注入了新的活力。(记者 陈俊清)

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