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OpenAI携手富士康 共推AI硬件设计与美国制造新进展

时间:2025-11-21 10:07:49 来源:界面新闻 作者:界面新闻

当地时间11月20日,全球领先的人工智能研究机构OpenAI正式宣布与全球知名电子制造服务商富士康达成重要合作协议。此次合作旨在共同推进新一代人工智能(AI)基础设施硬件的设计工作,并加速美国本土制造的筹备进程。

根据合作内容,OpenAI将凭借其在人工智能领域的深厚积累,分享对行业新兴硬件需求的深刻洞察。这些宝贵信息将为富士康在美国工厂进行的硬件设计与开发工作提供重要参考依据,助力其打造更符合市场需求、更具竞争力的AI硬件产品。

值得注意的是,虽然此次初步合作协议并不包含任何直接的采购承诺,但OpenAI将享有对富士康所开发硬件的优先评估权。这意味着,在富士康完成相关硬件的设计与开发后,OpenAI将有机会第一时间进行评估,并保留后续采购的选择权。

此次合作不仅标志着OpenAI在AI硬件领域的进一步拓展,也彰显了富士康在智能制造领域的强大实力与前瞻布局。双方的合作有望为全球AI产业的发展注入新的活力,推动AI技术的更广泛应用与普及。

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