9月22日，全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者——汉高宣布，其位于上海张江高科技园区的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。该中心汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，致力于为广泛行业的客户提供领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案。
同日，汉高大中华区总裁安娜与汉高粘合剂技术工业电子事业部亚太区技术副总裁吕道强共同接受了《每日经济新闻》记者的采访。
汉高粘合剂技术业务部在全球市场上占据领先地位，其产品广泛应用于汽车、锂电池、半导体等多个领域。安娜在采访中表示：“中国是亚太区最关键的市场之一，从高端制造业到客户需求和可持续发展方面，中国都走在了前沿。在中国建设创新体验中心，能让汉高更贴近客户，迅速响应本土市场需求，增强公司在亚太区的创造力。”
随着AI算力、存储芯片等技术的不断发展，先进封装技术如2.5D封装和3D封装逐渐成为行业焦点。吕道强指出：“先进封装对材料提出了新的要求，汉高一直在关注这个领域，并希望与客户一起引领这个行业的发展。”
针对汉高产品如何解决2.5D、3D封装面临的应力、散热等难题，吕道强详细解释道：“晶圆级封装就是一种2.5D封装，它通过将不同的芯片集成到一起，使芯片之间的距离尽可能近。这就需要一种粘合剂或其他材料将芯片牢固地结合起来，这正是汉高的技术专长所在。汉高的液态模塑材料就是专为先进封装设计的，它要求收缩应力特别低、固化温度不能太高，且吸水率也要很低，这些要求都非常具有挑战性。”
吕道强进一步补充道：“2.5D封装只是实现了芯片的横向近距离集成，而纵向并未堆叠。一旦进入3D堆叠阶段，导热问题就变得更加困难。由于芯片的纵向堆叠，3D封装的导热成为了一大挑战。此外，3D封装中芯片与芯片之间的空隙非常小，需要我们的底填材料能够顺畅地流入，以补充芯片的可靠性。这些都需要我们与客户共同开发解决。”
随着AI芯片的不断发展，面板级封装也变得越来越重要。当被问及若基板材质改变为玻璃基板时，汉高的粘合剂材料是否需要随之改变时，吕道强表示：“现在大部分的基板都是玻璃纤维或者是有机材料。目前有很多讨论是关于使用玻璃做基板的，因为玻璃的热膨胀系数很低，可以非常稳定。但是，汉高的看法是，在有些领域可能会采用玻璃基板，尤其是在特别高频的情况下，比如5G、6G，甚至6G以上可能会考虑采用玻璃基板，主要是因为玻璃基板的电信号传输效果较好。然而，并不是所有芯片领域都会朝这个方向走。”
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