《科创板日报》9月24日讯 随着AI算力需求的爆发式增长，液冷技术正迎来前所未有的发展机遇，向更高端、更高效的方向加速演进。近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布了一项重大突破：其团队成功研发出微流体冷却技术，这一技术通过细如发丝的微小通道，将冷却液直接输送到芯片内部，实现了散热效率的革命性提升。
据微软披露的实验数据显示，微流体冷却技术的散热效率相较于现有散热板提升了整整三倍，能够显著降低芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温度）达65%。这一突破不仅为数据中心提供了更加密集的部署方案，还有效延长了硬件的使用寿命，降低了运维成本。
值得一提的是，这项液冷技术的背后离不开AI的助力。微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI技术设计出了仿生结构的芯片内部通道，这些通道如同叶脉一般分支，确保冷却液能够精准覆盖芯片热点。此外，研究团队还利用AI识别芯片上的热信号，实现了自适应散热，进一步提升了散热效率。
然而，这项技术的研发并非一帆风顺。芯片内部通道的设计是技术难点所在，既需要确保通道深度足够，以保证冷却液在循环过程中不会堵塞，又不能过分刻蚀硅料以致其破裂。为了攻克这一难题，微软团队在一年内连续进行了四轮迭代，最终取得了成功。
在微软团队看来，微流体冷却技术的诞生不仅解决了散热问题，还可能为全新的芯片架构打开大门。例如，在3D芯片架构中，由于运作过程中会产生大量热量，传统散热方式难以应对。但微流体冷却技术却能够在堆叠的芯片之间使用圆柱形针脚，使冷却液在芯片周围流动，从而有效解决散热难题。
下一步，微软将继续深入研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面都具有显著优势，有望成为未来芯片散热的主流方案。
事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头并不止微软一家。日前有消息传出，英伟达也在要求供应商开发全新的“微通道水冷板（MLCP）”技术。不过，与微软的微流体冷却技术相比，英伟达的技术尚未超出冷板式液冷的范畴。冷板式液冷是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，具有较高的散热性能。
除此之外，主流的液冷技术路径还包括浸没式和喷淋式。中金公司指出，从技术特性对比来看，三种液冷方式各有优劣。冷板式液冷起步较早，具有先发优势，技术成熟度高，实际应用场景广泛。凭借部署运维简单、TCO（购买和使用一项资产的整个生命周期内所需投入的全部成本）优势和产业链成熟等特点，冷板式液冷或在短期内成为主流液冷方案。
在投资方面，中金公司表示，随着液冷新方案的切换，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会。相关的产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望从中受益。
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