财联社9月29日讯，国内半导体材料领域传来重要进展。艾森股份（证券代码需补充）在互动平台正式回应投资者关切，明确表示其核心产品——半导体电镀液及光刻胶，可直接应用于存储芯片制造中的关键工艺环节。
据公司披露，其电镀液产品精准匹配存储芯片制造中的金属层沉积需求，而光刻胶则深度参与图形化工艺，实现高精度电路图案转移。这两大类产品形成技术协同效应，构成存储芯片制造中不可或缺的材料组合。
行业分析指出，当前全球存储芯片市场正经历产能扩张周期，国内厂商在国产化替代政策推动下加速布局。艾森股份凭借"电镀+光刻"的双工艺技术路线，已与多家头部存储芯片企业建立稳定合作关系，其材料供应体系深度嵌入国内存储产业链。
值得关注的是，公司通过工艺协同创新实现的材料性能优化，使其产品在3D NAND、DRAM等高端存储芯片制造中具备显著竞争优势。随着国产存储芯片产能的持续释放，艾森股份有望迎来新的增长机遇。
（图：艾森股份半导体材料应用示意图
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