《科创板日报》9月30日讯 近期，国产AI软硬件的生态协同发展呈现出加速态势。就在昨日，DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布，便迅速获得了多家芯片厂商的“Day 0适配”支持，标志着国产AI在软硬协同方面迈出了重要一步。
据“华为计算”微信公众号发布的消息，昇腾芯片已经基于vLLM/SGLang等推理框架，快速完成了对DeepSeek-V3.2-Exp大模型的适配部署。这一举措实现了DeepSeek-V3.2-Exp的0day支持，即模型发布当天即可在昇腾平台上运行。同时，华为还面向开发者开源了所有推理代码和算子实现，进一步推动了AI技术的开放与共享。
寒武纪也在官方微信号上宣布，已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。通过依托DeepSeek Sparse Attention机制，并结合寒武纪自身的极致计算效率，这一适配方案能够大幅降低长序列场景下的训练和推理成本，为AI应用的广泛部署提供了有力支持。
海光信息同样不甘示弱，宣布其DCU（深度计算单元）已经实现了对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配和深度调优。这一成果不仅展示了DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上的优异性能，还验证了海光DCU在通用性、生态兼容度以及自主可控技术方面的优势。
在国内硬件厂商逐步发力的同时，互联网大厂也积极投身其中，与硬件厂商形成了“双向奔赴”的良好态势。9月16日，腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，并积极参与开源社区，为AI技术的发展贡献力量。而在日前举办的2025阿里云栖大会上，吴泳铭更是明确指出，通义千问将选择开放路线，旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入，共同构建一个支持异构计算的开放算力体系。
国投证券对此表示乐观，认为国产算力从供给侧和需求侧均迎来了新的变化。一方面，以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业提供了坚实的供给支撑。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来了强劲的需求支撑。
此前，国泰海通证券研究也曾指出，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。如今，国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进，国内AI产业的发展有望进一步加速。
或许正如OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼所言，“AI时代需要一次类似iPhone的范式革命，即硬件、操作系统和模型从一开始就为AI共同设计。”在海外，AI技术的商业落地已经掠过芯片端，朝着消费终端演进。例如，苹果致力于通过设备端大模型为用户提供实时翻译等功能；而OpenAI则向国内厂商下达了AI设备的组装合同，正式进军消费电子领域。
在终端产品方面，国家发改委昨日也表示，将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及。具体措施包括：一是加强构建导向明确、尊重规律、规范发展的政策环境，制定相关政策指引；二是协同推进技术攻关和开源共享，支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新；三是在供需两端同步发力，推动市场扩容。
国泰海通证券进一步表示，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端。各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态，短期有望提升产品附加值和用户黏性。长期来看，谁能率先打造出“AI+硬件”的杀手级应用，谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标。
招商证券则指出，大模型部署在端侧的主要瓶颈包括算力、内存、能耗、散热、传感以及系统协同等方面。相关硬件厂商有望在这一过程中获得新的生态位，当下正是从“存量竞争”走向“增量盛宴”的难得机遇。
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