近日，有研粉材通过投资者互动平台就市场关注的先进封装材料问题作出明确回应。9月30日，公司在互动平台表示，截至当前，公司尚未开发生产专门用于先进封装工艺的浆料产品。

据披露，有研粉材的核心产品主要服务于电子封装与组装产业链，作为电子制造业的基础材料，其产品体系已深度覆盖元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等关键环节。具体应用领域呈现多元化特征，既包含消费电子、通信设备、计算机等传统电子领域，也延伸至汽车电子、工业控制等新兴市场。

公司强调，虽然当前产品未涉及先进封装专用浆料，但现有材料体系在电子制造领域保持着稳定的市场需求。业内人士指出，随着半导体封装技术向高密度、小型化方向发展，先进封装材料市场潜力巨大，未来相关企业或将加大研发投入。