ABM光刻机及先进封装设备生产基地正式落户佛山

财联社10月1日电，据佛山政府网最新消息，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与全球知名半导体设备供应商ABM公司正式签署战略合作协议，标志着年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目正式落户佛山。

签约仪式现场，佛山市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷及总经理Zaheed S.Karim共同出席并见证这一重要时刻。该项目规划建设国际领先的半导体设备制造基地，主要生产高端光刻机及先进封装环节所需的核心设备，预计年产能达百台（套）规模。

此次合作是佛山推动高端装备制造产业升级的关键举措。项目落地后，将有效提升区域半导体产业链配套能力，为粤港澳大湾区集成电路产业发展注入新动能。据公开资料显示，ABM公司是全球少数具备光刻机及先进封装设备全链条研发能力的企业之一，其技术实力处于行业领先地位。

业内人士分析，该项目落地佛山不仅将带动本地半导体产业集群发展，更有望通过技术溢出效应促进区域智能制造水平整体提升。随着项目建设的推进，佛山在高端装备制造领域的国际竞争力将得到显著增强。