中信证券：华为昇腾AI芯片迭代规划明确，国产算力前景可期

财联社9月19日电，中信证券最新研报指出，在2025年9月18日召开的华为全联接大会上，华为首次明确披露了昇腾系列AI芯片的迭代规划，为国产算力市场注入了新的活力。

根据规划，华为预计在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，同年第四季度再推出昇腾950DT芯片。进一步展望，2027年和2028年的第四季度，华为将分别推出昇腾960和昇腾970两款更先进的AI芯片。这一系列芯片的推出，不仅彰显了华为在AI芯片领域的深厚技术积累，也预示着国产算力将迎来新一轮的加速迭代。

除了芯片迭代外，华为在超节点技术方面也取得了重大突破。公司开创的灵衢新型互联协议，为万卡超节点架构提供了有力支撑。目前，灵衢2.0技术规范已经对外开放，华为正基于此技术规范，开发包括Atlas 960 SuperCluster在内的大规模超节点新品，以满足未来AI计算对高性能、高效率的迫切需求。

中信证券认为，当前以昇腾为代表的国产算力正在加速迭代，自主可控的趋势已经形成。在这一背景下，华为昇腾链的投资机遇不容忽视。特别是昇腾链硬件龙头，有望在国产算力市场的崛起中扮演关键角色。因此，中信证券建议投资者重视华为昇腾链的投资机遇，把握国产算力发展的黄金时期。