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（来源：半导体前沿）
三星晶圆代工业务正全力推进2nm GAA（全环绕栅极）工艺的商业化进程，以缩小与台积电的技术差距。据最新报道，全球第二、第三大加密货币挖矿设备制造商微比特（MicroBT）和迦南科技（Canaan）已向三星下达2nm芯片订单，用于其下一代挖矿硬件的核心计算单元。这一合作标志着三星在尖端制程领域取得重要突破，但行业龙头比特大陆（Bitmain）仍选择与台积电保持深度合作。
中国厂商订单落地，三星产能利用率提升
根据韩国《韩经新闻》披露，微比特与迦南科技均将采用三星2nm GAA工艺生产下一代矿机芯片。其中微比特订单已启动生产，迦南科技计划于2026年初投产首批芯片，预计下半年完成交付。两家企业的订单将集中在三星京畿道华城S3产线执行，月产量约2000片300毫米（12英寸）晶圆，占三星2nm总产能的10%。
技术路线分化：比特大陆坚守台积电阵营
尽管三星获得两家中国厂商订单，但行业龙头比特大陆仍未转向。报道指出，比特大陆持续选择台积电主要基于三大考量：其一，台积电能稳定保障订单交付周期；其二，其3nm/2nm等先进制程的良率控制更成熟；其三，长期合作形成的供应链协同效应难以替代。相比之下，三星2nm GAA工艺尚未完全解决良率波动问题，这成为客户决策的关键因素。
技术迭代与产能扩张双线推进
为追赶台积电，三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2）基础设计，并正在研发第三代技术（SF2P+）。在产能布局方面，其美国得克萨斯州泰勒工厂计划引入2nm生产线，ASML专项团队已进场安装下一代极紫外光刻（EUV）设备。该工厂预计2027年实现月产1.5万片晶圆，成为三星全球2nm产能的重要补充。
行业分析认为，三星通过加密货币挖矿设备厂商切入2nm市场，虽订单规模有限，但有助于积累工艺优化经验。随着高通骁龙8 Elite Gen 6等消费电子芯片逐步采用双供应商策略，三星有望在2026年后获得更多高端订单。不过，要真正撼动台积电的市场地位，仍需在良率控制、生态合作等维度实现质的突破。
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