在全球半导体产业中，光刻机技术始终是技术垄断与自主追赶的焦点。荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）掌握着全球最先进的极紫外光刻机（EUV）技术，而中国则在这一领域展现出坚定的自研决心。阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯近期公开表示，中国在光刻机开发上的努力值得肯定，但要想追上国际顶尖水平，仍有很长的路要走。
出口管制升级，中国自研步伐加快
自2022年拜登政府收紧对华半导体设备出口管制以来，中国市场成为全球技术封锁的重灾区。起初，高端EUV光刻机被直接禁止出口至中国；到2024年，连中低端的深紫外光刻机（DUV）也需层层审批。荷兰政府紧跟美国步伐，于2024年1月撤销了部分DUV出口许可，导致阿斯麦的NXT:2050i和NXT:2100i型号光刻机无法按计划交付中国客户。
2024年10月，美国商务部进一步扩大管制范围，将计量工具和软件纳入限制清单，间接影响了阿斯麦的生态链。富凯多次在公开场合表示，这种限制短期内可能阻碍中国高端芯片的发展，但长期来看，只会激发中国自主创新的决心。
阿斯麦市场依赖与中国反制措施
阿斯麦对中国市场的依赖程度不容小觑。2023年，中国订单占其总收入的20%；到2024年第二季度，这一比例飙升至36%。然而，随着禁令的不断升级，2024年底阿斯麦的季度报告显示，中国销售同比下滑7.6%，净销售额勉强维持在62.4亿欧元。
进入2025年，围堵势头并未减弱。1月，美国国会呼吁扩大禁令范围，不仅针对成品设备，还涉及零部件和组装工具。面对此景，中国采取了稀土资源反制措施。2025年10月9日，中国宣布加强稀土出口审查，这一举措直接冲击了阿斯麦的供应链，因其设备中大量使用稀土元素。阿斯麦不得不申请出口许可，以避免生产延误。
中国自研光刻机取得突破
面对外部压力，中国并未放弃光刻机的自主研发。国家层面加大投入，中科院、华为、上海微电子等单位联合攻关激光诱导放电等离子体（LDP）技术，试图绕开阿斯麦的LPP激光产生路径。
2025年上半年，Hyperion-1样机在东莞华为工厂完成压力测试，效率提升至4.5%，远超早期2%的水平。7月1日，消息传出，该EUV原型机将于第三季度进入试产阶段，2026年瞄准量产。LDP技术设计简洁、成本低廉，更适合本土供应链的重构。
与此同时，浙江一家企业在2025年8月成功研发出电子束光刻技术，精度达到0.6纳米，线宽8纳米，这一突破在DUV基础上实现了重要进展，有助于7纳米制程的绕弯实现。
富凯承认中国努力，但追赶仍需时日
在2025年4月的投资者会议上，富凯承认中国在光刻机领域的努力显著，但要想追上EUV全套系统，仍需多年时间。他指出，光源稳定、纳米对准等瓶颈问题，并非单纯依靠资金投入就能解决。EUV光刻机涉及十万多个零件，需要全球几十个国家的协作，而中国目前仍需从零开始构建这一体系。
富凯的言论并非空穴来风。阿斯麦的EUV技术依赖于13.5纳米波长光源，转换效率需超过90%，镜片精度达到纳米级，机械臂抖动不能超过皮秒。相比之下，中国的LDP路径虽具创新性，但光源效率4.5%仍与阿斯麦存在差距，整合上万零件更需时间磨合。
中国光刻机自研的稳步推进
尽管面临诸多挑战，中国光刻机的自研步伐并未停歇。2025年9月，上海微电子的DUV光刻机在90纳米节点取得关键进展，中芯国际直接上手测试，为7纳米以上制程提供了稳定支撑。
与此同时，中国团队在LDP路径上持续创新。2025年3月，SMEE-3600原理样机在东莞启动测试，第三季度试产在即。8月22日，“羲之”光刻机投入应用测试，虽非EUV主力机型，但有助于DUV升级，减少对外部技术的依赖。
专家指出，LDP技术颠覆了阿斯麦三十年的老路，成本低30%，更适合规模化应用。然而，光刻技术不仅涉及光源，还包括超精密光学、高精度机械等多个领域，全链条本土化仍需时日。
全球芯片产业链面临重塑
长远来看，光刻机领域的角力并非零和游戏。阿斯麦和中国本应是全球芯片产业链的重要环节。然而，当前美国国会报告嚷着禁令扩至工具部件，生怕中国自建生产线。而中国则通过稀土资源反制，导致全球链条出现裂痕，ASML、Nvidia等巨头供应链受到冲击。
共赢路径的探索依赖于开放与合作。富凯多次表示，管制措施适得其反。2024年10月24日，他在接受《全球时报》采访时指出，在美国经济霸凌下，中国半导体自立是必然趋势。2025年Semicon China展上，中国展台的LDP原型机亮相后人气爆棚，彰显了中国在光刻机领域的实力与决心。
封闭的围墙越高，墙内的创新之火越旺。中国不求速成，而是稳步推进自研进程。2026年量产目标虽具挑战性，但电子行业周报7月22日指出，LDP核心技术的新突破将加速国产化进程。
结语：追赶与共赢的平衡之道
在这场光刻机领域的拉锯战中，中国展现出了坚定的自研决心和强大的创新能力。尽管追赶全球顶尖水平仍需多年时间，但中国的每一步进展都值得关注。阿斯麦作为全球光刻机领域的领导者，其CEO富凯的言论既是对中国努力的认可，也是对未来挑战的警示。
全球芯片产业链的平衡与发展需要各方的共同努力。封闭与对抗只会加剧裂痕，而开放与合作才是实现共赢的正确途径。中国在光刻机领域的追赶之路虽长且艰，但每一步都坚实有力。未来，全球芯片产业将在追赶与共赢的平衡中寻找新的发展机遇。
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