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据中国台湾媒体《工商时报》最新报道，苹果iPhone 17系列市场反响热烈，传出追加订单的消息，直接带动台系供应链全面启动。其中，台积电作为苹果核心芯片供应商，成为最大受益者。据悉，iPhone 17系列搭载的A19芯片采用台积电第三代3纳米制程，先进制程产能已持续满载。此外，苹果即将发布的笔电、Vision Pro系列等产品，主芯片同样由台积电代工，进一步挤占了台积电原本就因AI芯片需求而紧张的产能。
iPhone 17系列不仅在性能上有所提升，更将新科技下放至主流机型。据组装业透露，相较于iPhone 16去年第四季的组装量，今年iPhone 17的组装量预计将增加逾300万台，整体组装数量有望突破6200万台。这一增长趋势直接推动了上游晶圆制造环节的加单需求。
供应链指出，苹果部分产品即将迎来更新换代，进一步助推台积电先进制程产能全线满载。例如，iPad Pro、Macbook Pro将搭载M5芯片，同样采用台积电N3E制程制造。此外，苹果自研的Modem及Wi-Fi芯片也分别采用台积电4纳米和6纳米制程，显示出苹果对台积电先进制程技术的全面依赖。
苹果与台积电的合作关系日益紧密。据透露，2026年苹果A20芯片将采用台积电2纳米制程，为此台积电正在高雄Fab 22厂顺利试产，并规划在龙潭AP3厂建设先进封装WMCM产能。供应链指出，AP3厂将以既有的InFO产线进行升级，约占7成WMCM产能，而嘉义AP7厂则作为补充，需要向设备商采购均华芯片分选机（Chip Sorter）用于Pick&Place制程，采购规模预计将近百台。
随着芯片设计趋势向小芯片（Chiplet）靠拢，2.5D/3D先进封装技术成为关键。这一技术将多个小芯片集合封装，但封装灌胶过程中产生的气泡问题更为复杂。因此，半导体除泡解决方案成为行业关注的焦点。印能等公司的除泡技术有望在此领域发挥重要作用。
IC设计业者分析，苹果M6芯片也将采用2纳米制程打造，相关产能预计将更加紧张。设备业者粗估，WMCM制程将在2026年底达到月产7~8万片，2027年进一步扩充至13万~14万片，成为继CoWoS后翻倍成长的先进封装制程。
相较于AI芯片，消费性电子产品在量产上具备明显优势。法人指出，苹果今年依旧蝉联台积电最大客户，伴随Apple silicon计划的全面推进，苹果对第三方芯片供应商的依赖逐渐减少，台积电将成为最大赢家。
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