北京时间2025年9月25日，在2025骁龙峰会上，高通正式推出第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5），以台积电第三代3nm N3P制程工艺为核心，集成第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU、Hexagon NPU、骁龙X85 5G调制解调器及FastConnect 7900移动连接系统，实现性能、能效、AI能力与连接体验的全面升级。
第五代骁龙8至尊版搭载高通自研的第三代Oryon CPU，采用8核架构设计：2个主频4.6GHz的超级内核与6个主频3.62GHz的性能内核，官方称其为“全球最快移动CPU”。与上代相比，核心频率提升300MHz，单核性能提升20%、多核性能提升17%，网页浏览响应速度提升32%，能效提升35%；若与第一代Oryon CPU对比，单核性能提升39%，峰值功耗降低43%。
硬件配置上，超级内核与性能内核均配备12MB超低延迟共享缓存，总缓存达24MB；内存支持LPDDR5X-5300MHz（最大24GB），存储支持UFS 4.1，为端侧大模型运行提供硬件基础。
全新架构Adreno GPU延续Slice切片架构并分为三组，主频最高达1.2GHz（较上代提升100MHz），首次配备18MB独立高速显存，通过专用缓存降低延迟、节省10%功耗。技术特性方面，支持Adreno图像运动引擎3.0、Mesh Shading技术及可通过APK安装优化的Adreno Game Ready驱动。
性能对比上代，GPU性能提升23%、能效提升20%、光追性能提升25%，平台级游戏能效整体提升34%。高通还宣布与虚幻引擎建立开发者联盟，推动前沿游戏技术在终端落地。
第五代骁龙8至尊版的Hexagon NPU采用12个标量内核、8个向量内核与1个张量内核的组合架构，支持64位内存架构、INT2/FP8数据精度及32K 2-bit上下文窗口，并新增AI加速器，可满足手机端运行最新AI大模型的需求。
性能提升上，NPU AI性能较上代提升37%，每瓦特性能提升16%；依托高通AI引擎的异构计算优势，可协调CPU、GPU、NPU算力实现高效执行。此外，平台集成的高通传感器中枢能效提升33%，为智能体应用提供超低功耗支持。
高通重点布局“终端侧个性化AI”，计划通过部署“个性化智能体AI助手”，实现主动式服务（如“听得懂、看得懂”的交互），并联合合作伙伴构建个人知识图谱，依托骁龙生态多样性实现分布式终端侧推理，提升手机AI的实用性与安全性。
平台集成20-bit AI三ISP，动态范围较上代提升4倍，成为全球首个支持“高级专业视频编解码器（APV）”的移动平台，视频录制时间较ProRes格式延长10%。功能层面，支持Dragon Fusion超域融合视频、反光消除、Night Vision 3.0夜间拍摄，以及骁龙音质感知端到端解决方案，配合HDR录制、风噪抑制、音频聚焦等特性，强化手机作为内容创作工具的实用性。
此外，高通联合合作伙伴推出自动捕捉视频最佳瞬间、极感相册影像大模型，以及基于C2PA标准的内容来源标注功能，进一步完善影像生态。
5G方面，骁龙X85 5G调制解调器峰值下行速度从10Gbps提升至12.5Gbps，上行速度从3.5Gbps提升至3.7Gbps，最大带宽达400MHz，AI推理速度提升30%；支持Turbo DSDA技术，覆盖0.6-41GHz全球主要5G频段，Sub-6GHz频段支持4x6 MIMO，毫米波频段支持2x2 MIMO与八载波聚合，并配备AI赋能的数据流量引擎。
Wi-Fi与近距离连接上，FastConnect 7900首创AI优化Wi-Fi，集成Wi-Fi与蓝牙功能，同时支持超宽带（UWB）与邻近感知AI，提升多设备连接的稳定性与智能化水平。
依托3nm制程与架构优化，第五代骁龙8至尊版SoC整体功耗降低16%，官方数据显示其可使终端续航延长高达1.8小时。终端落地方面，高通宣布中兴、小米、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、Redmi、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀等全球主流OEM厂商，将在未来几天内陆续发布搭载该平台的智能手机产品。
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