据外媒twistedvoxel最新报道，微软Xbox掌机开发计划遭遇重大挫折，项目取消的核心原因指向芯片供应商AMD提出的严苛销量条款。消息人士透露，AMD在合作协议中明确要求微软承诺至少1000万台的芯片采购量，这一数字远超当前掌机市场的实际容量。
知名硬件爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛披露，微软与AMD的合同谈判陷入僵局。作为芯片定制方，AMD坚持要求微软为专用游戏掌机芯片提供千万级销量担保，而微软评估后认为该目标在当前市场环境下难以实现。数据显示，Valve Steam Deck作为市场标杆产品，全球销量仅约500万台，华硕ROG Ally和联想Legion Go等竞品销量更徘徊在100-200万台区间。
爆料人特别指出，这款代号未公开的Xbox掌机与Steam Deck存在本质差异。该项目定位为专用游戏设备，采用类似索尼传闻中PlayStation掌机的封闭系统架构，而非Windows便携PC方案。但即便如此，微软仍认为承诺AMD的千万销量存在过高商业风险，最终在开发早期阶段就叫停了项目。
关于行业技术走向，KeplerL2透露Valve下一代Steam Deck将继续采用精简版Medusa高端芯片。而微软代号"Magnus"的次世代Xbox硬件项目也面临类似困境，其与AMD的协议包含严格的芯片最低采购量条款。爆料人解释称，即便微软转向华硕或微星等OEM厂商合作生产Xbox PC，代工模式的出货量也难以达到AMD要求的规模。据悉Magnus芯片原计划于第四季度完成流片，AMD曾要求微软预付巨额研发资金作为履约保证。
此次事件暴露出游戏硬件行业在芯片供应端的深层矛盾。当供应商要求与主机厂商共同承担市场风险时，如何平衡技术创新与商业可行性成为关键挑战。微软的决策或许预示着，在掌机市场尚未出现突破性增长前，头部企业将保持谨慎投入策略。
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