9月25日热点聚焦：低空经济迎政策利好，固态电池产业链加速起飞

先进封装与高算力需求驱动封测产业升级

2025先进封装及高算力热管理大会将于9月25-26日在苏州正式开幕。方正证券研报指出，在摩尔定律放缓与国产先进制程技术受限的背景下，先进封装技术已成为突破算力芯片性能瓶颈的核心方向。通过Chiplet、2.5D/3D封装等高集成度方案，国内企业正加速实现技术自主可控。

华创证券分析认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景的爆发式增长，直接带动先进封装市场需求扩容。数据显示，Chiplet封装技术渗透率持续提升，2.5D/3D封装需求年复合增长率超30%。随着半导体产业链国产替代进程加速，国产平台厂商迎来关键发展窗口期。

重点封测企业技术布局

• 通富微电：已掌握扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，产能持续扩张。通过与富士通、AMD等技术合作，在槟城建设Bumping、EFB生产线。2024年先进封装收入占比达70%，形成规模化竞争优势。
• 甬矽电子：二期项目实现“Bumping+CP+FC+FT”全流程封测能力，晶圆级封测产品营收快速增长。2.5D封装于2024年四季度通线，目前正与头部客户开展产品验证，稼动率稳步提升。

低空经济政策红利释放，eVTOL领域大单频现

近日，沙特FrontEnd、Cluster2Airports与中国亿航智能签署谅解备忘录，计划在沙特全国部署自动驾驶飞行器（AAVs）和空中出租车服务。这标志着eVTOL技术从试点示范正式进入商业化运营阶段。

国内市场同样火热，eVTOL领域“亿元大单”密集落地。7月23日，沃兰特航空斩获500架订单，金额达17.5亿美元；7月16日，时的科技与阿联酋Autocraft签署350架E20 eVTOL采购协议，叠加此前中银金租的100架订单，累计规模超450架。

西南证券指出，国家战略明确聚焦低空经济新赛道，各地政策密集出台，国资央企加速布局。当前低空物流、旅游等场景已实现商业化落地，头部eVTOL企业订单激增，产业链规模化发展态势清晰。

固态电池技术突破赋能低空经济

• 孚能科技：独家供应上海时第二代半固态eVTOL电池，能量密度达330Wh/kg。产品已获小鹏汇天、吉利沃飞等客户认证，2025年实现量产。
• 当升科技：半固态锂电正极材料批量导入清陶、卫蓝等主流客户，应用于无人机、eVTOL及人形机器人领域，技术商业化进程领先。
• 宗申动力：航空发动机适配工业级无人机及通航飞机，取得法国、德国适航认证，动力系统性能获国际认可。