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台积电3纳米芯片订单迎高峰,苹果联发科高通齐发力

时间:2025-10-29 12:03:34 来源:财联社 作者:财联社

台积电3纳米芯片生产场景

《科创板日报》29日讯,近期台积电的先进工艺订单迎来了新一轮的增长高峰,尤其是其3纳米芯片订单,呈现出激增的态势。这一增长势头主要得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现,该系列手机的大量出货直接拉动了对台积电3纳米芯片的需求。

不仅如此,联发科和高通这两大芯片巨头也加入了这一增长行列。它们的旗舰芯片——第五代骁龙8至尊版与天玑9500,均采用了台积电的3纳米光刻技术进行制造。这一技术的应用,不仅提升了芯片的性能,也进一步巩固了台积电在先进制程领域的领先地位。

据机构分析指出,台积电3纳米芯片的接单动能持续强劲,显示出市场对高性能芯片的需求依然旺盛。与此同时,先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率也有望同步提升,这无疑为台积电的业绩增长提供了更多的动力。

此次台积电3纳米芯片订单的激增,不仅反映了当前市场对先进制程芯片的强烈需求,也预示着未来一段时间内,高性能芯片市场将继续保持繁荣态势。(台湾经济日报)