财联社9月24日消息，骄成超声（688392.SH）在近期接受机构调研时透露，公司在半导体先进封装领域取得了令人瞩目的进展。骄成超声正全力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品的研发与市场推广。
据悉，骄成超声研发的先进超声波扫描显微镜，能够高效应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装以及面板级封装等产品的检测工作。这款产品凭借其卓越的性能和稳定性，成功赢得了国内知名客户的青睐，并已顺利获得正式订单，完成了交付流程。
同时，骄成超声的超声波固晶机（超声热压焊机）也获得了客户的正式订单，标志着公司在半导体封装设备领域的实力得到了进一步认可。
目前，在先进超声波扫描显微镜市场，德国PVA公司、美国Sonoscan公司等国际知名企业占据着较大的市场份额。然而，随着骄成超声超声波设备技术的不断精进和提升，超声波设备的国产化率正逐步提高。未来，骄成超声在这一领域的发展空间巨大，市场前景十分广阔。
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