近年来，苹果在自研基带芯片领域持续发力，引发行业广泛关注。今年2月，苹果在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载了自研基带芯片C1，随后在本月发布的iPhone Air中，更是采用了升级版的C1X基带芯片。这一系列动作表明，苹果正逐步减少对高通基带芯片的依赖，寻求技术自主可控。
苹果自研基带芯片的推进，无疑对高通的市场地位构成了挑战。外界普遍认为，随着苹果自研基带的逐步普及，高通的财务状况可能会受到一定影响。毕竟，长期以来，高通一直是苹果iPhone产品基带芯片的主要供应商。
针对这一市场变化，9月24日，《每日经济新闻》记者采访了高通中国区董事长孟樸，就高通如何应对苹果自研基带芯片带来的影响进行了深入探讨。孟樸表示：“苹果采用自研芯片的时间表一直是透明的，我们2027年以后的规划中已经不再包含与苹果相关的生意部分。面对这一变动，高通将从两个方面进行应对。”
“一方面，我们将加强与安卓厂商的合作，以此取代因苹果自研基带而可能减少的iOS市场份额。另一方面，高通的业务已经不仅仅局限于手机领域，我们还在汽车、IoT（物联网）、PC（个人电脑）等多个方面进行了多元化的布局。在公司层面上，我们已经制定了具体的战略来应对这一市场变动。”孟樸进一步解释道。
基带芯片作为移动通信设备的基础元器件，其重要性不言而喻。它主要负责将数据转换成天线可以发出的电磁波，并将接收到的电磁波解码成所需的数据。由于基带芯片技术壁垒高，需要长期的技术积累，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术，如高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔等。其中，高通一直是该领域的领导者，并为苹果iPhone产品生产组件。
尽管截至目前，苹果大部分机型在基带上仍然使用高通产品，但苹果的最终目标是全面摆脱对高通基带的依赖，实现技术自主。面对这一趋势，高通已经做好了充分的准备，通过加强与安卓厂商的合作以及业务多元化布局，来应对可能带来的市场挑战。
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