9月25日，在2025骁龙峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8 Elite Gen 5（第五代骁龙8至尊版），这款芯片成为安卓阵营备受瞩目的年度更新。与此同时，高通在PC市场也持续发力，发布了面向PC市场的骁龙X系列芯片，进一步拓展其技术边界。
据《每日经济新闻》记者现场了解，这两款芯片均基于先进的3nm（纳米）工艺打造，分别瞄准超高端和高端笔记本市场。它们是高通延续自研Oryon CPU（中央处理器）架构的第三代产品，标志着高通在CPU自研领域的持续深耕。
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Oryon是高通推出的CPU品牌，其根源可追溯至2021年高通对初创公司NUVIA的收购。NUVIA由前苹果芯片架构师创立，拥有强大的技术背景。尽管Oryon CPU仍基于ARM指令集，但它是高通基于ARM授权自行设计的CPU核心，这一路径与苹果M系列芯片的实现方式颇为相似。Oryon的出现，标志着高通真正拥有了自研CPU架构，为其在芯片领域的竞争增添了重要筹码。
在此次峰会上，AI（人工智能）依然是核心议题。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙提出了塑造AI未来的六大核心趋势，他强调，AI将成为新的用户界面，设备体验将从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”。这一转变意味着操作系统、软件、芯片等都需要重新设计，以支持这些全新的体验。此外，高通还透露，正在为6G部署做准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出，为未来的通信技术发展描绘了宏伟蓝图。
持续推进自研架构Oryon，性能与AI能力实现跃升
高通在CPU架构上的发展历程颇具波折，经历了从自研Kryo到采用ARM公版架构，再回归自研的演变。当前，x86和ARM是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构。x86始于1978年，通过不断迭代成为台式机和服务器等领域的霸主。然而，近年来其在低功耗高性能的移动领域发展缓慢，越来越多的科技巨头开始转入ARM阵营，苹果和高通便是其中的代表。
公开资料显示，从骁龙835起，高通就一直在使用ARM公开版本的内核（如Cortex系列），并放弃了自主研发的Kryo内核。但在2021年，高通以14亿美元收购Nuvia公司，重新启动自研架构，并在2022年首度对外展示Oryon CPU。2024年初，高通推出的Oryon CPU主要应用在PC领域；同年10月，首次将其自研的Oryon CPU应用到智能手机平台，实现了跨领域的布局。
如今，Oryon已成为高通移动和PC产品线的核心。据高通介绍，骁龙8 Elite Gen 5采用第三代Oryon CPU，性能提升约20%；Adreno GPU（图形处理器）提升了23%；Hexagon NPU（神经网络处理单元，用于AI运算）提升了37%。这些升级为用户带来了更流畅的游戏体验、更快的多任务处理能力，以及突破个人AI边界的无限可能。
按照往年惯例，包括荣耀、OPPO、vivo、小米等在内的手机品牌纷纷宣布将在其旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版，如小米17系列、荣耀Magic8系列、iQOO 15系列等，这进一步彰显了高通芯片在市场上的强大影响力。
在稳固中高端智能手机芯片的主导地位后，近几年来高通还通过骁龙X Elite强势切入PC市场。该芯片对英特尔在PC处理器领域的主导地位构成了威胁，展现了高通在多领域发展的雄心。
本次骁龙峰会上，高通发布了骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。其中，骁龙X2 Elite Extreme面向专业人士，强调可驾驭智能体AI体验、计算密集型数据分析以及科学研究等高负载任务；骁龙X2 Elite则面向高端PC，具备出色的多任务处理能力。相比前代平台，骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，为用户带来了更高效的计算体验。
据悉，骁龙X系列芯片的NPU支持80 TOPS的AI算力（每秒能进行8万亿次针对AI的运算），可在Windows 11 AI + PC上支持并发AI体验。搭载骁龙X2 Elite的终端预计于2026年上半年上市，值得市场期待。
对高通来说，采用Oryon后无疑拥有了更大的自主性。也有人认为，这是高通为了在移动和PC处理器市场提升竞争力、减少对ARM公版架构依赖所做的重要举措。目前，高通已具备完整的SoC自研能力，涵盖GPU、NPU、ISP、基带以及自研架构等多个方面。
从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”
产品之外，AI战略已成为高通近年来产品路线图的核心支柱。安蒙在峰会上强调，AI正成为新的用户界面，设备体验将从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”。在由智能体主导的未来，智能体将拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，理解用户看到的内容，实现从被动响应指令到主动解决复杂问题的跨越。但与此同时，这也对底层操作系统、软件生态、芯片算力及端云协同机制均提出了更高要求。
荣耀产品线总裁方飞 图片来源：受访企业提供
如何让智能体更好地在端侧进行部署？荣耀产品线总裁方飞在发言中介绍了具体的路径。荣耀和高通联合研发了高效能端侧AI模型方案，其中包括端侧低bit（比特）量化技术与向量化检索两项技术。前者能够让端侧模型存储空间节省30%，模型推理速度提升15%、功耗下降20%；后者可以通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，同时实现毫秒级相似度匹配，让检索性能提升400%，为智能体的端侧部署提供了有力支持。
基于双方联合构建的多模态感知能力，可以更便捷、高效地构建“个人知识库”，即能够将手机端的文本、图像、视频等各类数据转化为结构化的信息与知识。荣耀现场示范了名为“AI追色”的智能体应用：用户一句话即可检索目标图片、提取关键色彩并将该色调应用到另一张图片上，全部在端侧完成处理，展现了智能体的强大功能。
每经记者观察发现，荣耀之外，端侧智能体正成为国内多家手机厂商的重点发展方向，但各家侧重的切入点略有不同。OPPO在其ColorOS中整合自研安第斯智能体，支持订餐、打车等实操任务；vivo推出蓝心大模型矩阵，构建具备情境理解能力的智能助理；小米则推动“小爱同学”从语音助手向多模态智能体升级，强化与AIoT（人工智能物联网）生态的联动，各家都在智能体领域积极探索。
随着端侧智能体从技术探索走向规模化落地，其应用场景也在不断扩展。方飞表示，未来端侧智能体将从特定任务走向通用化执行。“荣耀计划支持超过200类垂直场景，覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等，以及3000多项通用场景，覆盖Top100的应用。”方飞还宣布，荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent（智能体）元年，为智能手机的发展开启新的篇章。
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