财联社10月27日消息，全球半导体巨头高通正式宣布推出两款全新人工智能芯片——AI200和AI250，标志着其正式进军数据中心市场，与行业龙头英伟达展开直接竞争。

根据高通官方披露的信息，AI200芯片计划于2026年投入商业使用，而性能更强的AI250芯片则预计在2027年正式推向市场。这两款芯片的推出，被业界视为高通在AI算力领域向英伟达发起的重要挑战。

资本市场对高通的这一战略布局给予了积极回应。消息发布后，高通股价盘中上涨3%，创下当日股价新高。分析人士指出，高通凭借其在移动通信领域的深厚积累，此次进军数据中心市场或将改变现有竞争格局。

目前，英伟达在数据中心AI芯片市场占据主导地位，其A100、H100等系列产品广受云服务提供商和AI企业的青睐。高通此次推出的AI200/AI250系列芯片，被视为其挑战英伟达市场地位的重要武器。

据知情人士透露，高通正在与多家全球顶级数据中心运营商进行洽谈，为芯片的商业化落地铺平道路。随着2026年AI200的正式商用，数据中心市场的竞争格局或将迎来重大变革。